BEOL – ダイシング、パッケージング、結合、テスト
先進材料から鋳造されたコンポーネントを使用して、より高いスループットと高精度でダイシング、パッケージング、テスト装置を構築します。
- 振動を最小限に 高速化による機械振動の影響を軽減します。
- 熱を放散 より高速な電動アセンブリで発生する可能性のある熱問題を回避します。
- より高いスループット 次世代BEOLで必要とされる高速で安定した処理を実現します。
より高いスループット
バックエンドオブライン（BEOL）半導体プロセスは、すべての主要なプロセスの速度を向上させています。しかし、ウェハステージが高速で移動するようになるにつれて、電動アセンブリによって発生する振動や熱の影響を軽減するための新しい材料が必要となります。当社の金属マトリックス複合材料は、厳しい公差、高い表面平坦性、高剛性、高熱伝導率、軽量を特長とする鋳造部品に最適です。これにより、BEOL装置は高速で動作しながら高い機械精度と高い歩留まりを実現できます。
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