半導体装置

高度なチップと次世代パッケージングに必要な速度と精度を備えた、製造装置およびテスティング装置を構築します。

最先端の光学・機械材料とコンポーネントを使用して、スループットと歩留まりを最大化する装置を構築します。

高性能な光学装置、レーザ、複合材料を使用して、ダイシング、パッケージング、テスティングの精度とスループットを向上させます。

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Materials for Better Semiconductor Packaging

Advanced materials improve thermal management to enable packaging of thinner microelectronic components.

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