BEOL – 划片、封装、键合和测试

使用先进材料铸造的组件构建更高吞吐量、准确度的划片、封装和测试设备。

  • 最大限度地减少振动 减少因加速到更高速度而引起的机械振动的影响。
  • 散热 避免更快的机动组件可能出现的热问题。
  • 高吞吐量 以下一代 BEOL 所需的更高速度提供稳定的处理。
BEOL – 划片、封装、键合和测试
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高吞吐量

后道工序(BEOL)半导体加工不断在提高所有关键工艺的速度。但随着晶圆台以更高的速度移动,需要新材料来减少电动组件产生的振动和热量的影响。我们的金属基复合材料非常适合制造具有严格公差、高表面平整度、高刚度、高导热性和低重量的铸造零件。这使您的 BEOL 设备能够高速运行,具有高机械准确度和高产量。

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