半導体レーザ

溶接、熱処理、ろう付け、はんだ付け、金属のクラッディング(肉盛り)やプラスチックの溶接で、最大限の効率と信頼性が得られます。

  • コスト削減 エネルギー効率の高い半導体レーザソースにより、消費電力が低減します。
  • 高速処理 高出力の円形または長方形の出力ビームが広い範囲を素早く照射します。
  • 省スペース コンパクトな半導体レーザソースを製造環境に簡単に組み込むことができます。
Diode Lasers Line Drawing

あらゆる構成に対応する半導体レーザ

当社の半導体レーザシステムは、多くの使用ケースに対応します。ファイバー伝送/フリースペース伝送、低出力/高出力、空冷/水冷、ラックマウント/自立型パッケージングなど、お客様のニーズにお応えします。

半導体レーザ製品シリーズ

Compact SE product image

Compactシリーズのダイレクト半導体レーザは、プラスチックや金属の材料加工に十分な出力を備えた、堅牢なモジュール式の小型ソースです。

波長オプション:808 nm、980 nm、1064 nm。 小型:ラックマウント以下。 中出力:50~1200 Wの出力。
HighLight DL8000HP DL4000HPR

HighLight DLシリーズは、クラッディング(肉盛り)、積層造形、熱処理、レーザアシスト接着向けの、ファイバー結合されたマルチkWの半導体レーザです。

シンプルな冷却:純水の冷却水は不要です。 波長:940~1020 nm。 高出力:1~8 kW。
HighlightD Series Product Image

HighLight DDダイレクト半導体レーザは、最大10kWの出力と柔軟なビーム形状で、高速かつ大面積の材料加工に最適です。

最高出力:10 kW。 ラインビーム長さ: 6~36 mm。 クラッディング(肉盛り)対応:オプションで粉末クラッディング・ノズル、パイロメーターを追加できます。
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888nmファイバーカップリングシングルエミッタ励起半導体レーザモジュール

Coherentが提供する新しい長波長(888 nm)FACTORシリーズのファイバーカップリング(FC)励起半導体レーザモジュールを採用することにより、半導体レーザ励起型の固体レーザでビーム品質を低下させることなく高い出力を得ることが可能となりました。

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