レーザ

Rapid LX


脆性材料の切断に最適なレーザソースであるとともに、小型で経済的かつ柔軟性に優れたマイクロマシニング用UVソリューションです。

Rapid LXは、パルスエネルギーと柔軟な操作を独自の方法で組み合わせことにより、前世代のUSPレーザと比較して、部品あたりのコストが大幅に低減しています。 このソリューションは、脆性材料の切断、フラットパネルディスプレイ内のマイクロマシニング、マイクロエレクトロニクス加工に最適です。


Rapid LX公称仕様

シングルパルスエネルギーは最大250 µJ(@1064 nm)で、50 µJ(@355 nm)のモデルもご用意しています。シングルショットから5 MHzまでの繰返周波数で優れたビーム品質を実現します。

 

製品仕様

モデル 

波長 (nm) 

平均 

出力(W) 

繰返 

周波数(MHz) 

パルス幅(ps) 

パルスエネルギー(μJ) 

RAPID LX IR  

1064 

30 

シングルショット~5 MHz 

<10  

250 

RAPID LX UV  

355 

10 

50 

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