BEOL – 웨이퍼 절단, 패키징, 결합 및 테스트

고급 소재로 주조된 부품을 사용하여 더 높은 처리량과 정확도로 웨이퍼 절단, 패키징 및 테스트 장비를 구축합니다.

진동 최소화 더 높은 속도로 가속할 때 발생하는 기계 진동의 영향을 줄여 줍니다.
열 발산 더 빠른 전동식 어셈블리로 발생할 수 있는 열 문제를 방지합니다.
더 높은 처리량 차세대 BEOL에 필요한 더 빠른 속도로 안정적인 가공을 보장합니다.

더 높은 처리량

BEOL(Back-End-of-Line) 반도체 가공이 모든 주요 공정의 속도를 높이고 있습니다. 하지만 웨이퍼 스테이지가 더 빠른 속도로 이동함에 따라 전동식 어셈블리에서 발생하는 진동 및 열기의 영향을 줄이기 위해 새로운 소재가 필요합니다. 당사의 금속 매트릭스 합성물은 엄격한 공차, 높은 표면 평탄도, 높은 강성, 높은 열 전도성 및 낮은 무게를 특징으로 하는 주조 부품에 이상적입니다. 이 소재를 사용하여 BEOL 장비를 높은 기계적 정확성과 고수율로 고속으로 작동할 수 있습니다.

지금 시작하세요.

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