エレクトロニクス製造
レーザ光源とシステムを使用して、金属とプラスチックの高速で高精度の切断、溶接、マーキング、およびアブレーションを実行します。
- 組み込み対応 生産に簡単に統合できるツールを使用して、より迅速に起動して実行できます。
- 使いやすい シンプルで直感的なHMIにより、生産性が最大化され、オペレーターのトレーニングが削減されます。
- コスト効率が高い 一貫性のある信頼性の高いレーザツールにより、歩留まりが向上し、部品あたりのコストが削減されます。
レーザ溶接
圧力センサー、バッテリー、モバイルデバイス、およびその他の製品の熱影響部を最小限に抑えて、小さくて丈夫で見た目にも魅力的な溶接をすばやく作成します。
レーザ切断
多層および複合材料に加えて金属箔でも、単純な輪郭と複雑な輪郭を迅速に切断し、ウォータージェットやブレードよりも優れた一貫性のある結果をもたらします。
レーザマーキング
プラスチック、複合材料、金属、セラミック、紙に、コントラストの高いシリアル番号、製品ID、トレーサビリティコード、ロゴ、Datamatrixコードなどを記述します。
レーザアブレーション
正確で一貫した深さ制御を使用し、下にある製品に熱による損傷を与えることなく、断熱材をすばやく剥がすか、事実上すべての材料を取り除きます。
ビデオスポットライト
Laser Framework、Siemensのデジタルファクトリーで実績を残す
IDリンクは、デジタル製品ラベルへの重要なステップです。このIDリンクを標準化されたコードとしてデバイスにレーザマーキングするのは困難です。そのためには、開発から製造までのデジタルのエンドツーエンドソリューションが必要です。位置決めの精度と品質は重要です。Coherent PowerLine Eは、@Siemensにとって理想的なソリューションです。特に、ソフトウェアスイートであるLaser FrameWorkは、Siemensのデジタルファクトリーへの統合や、社内ITシステムとの通信に不可欠です。また、統合されたビジョンシステムは、Siemensに単一ソースからの完璧なソリューションを提供します。
注目のホワイトペーバー
レーザベースの新しいPCB剥離方法
PCBの材料、厚さ、構成が技術的に変化したことで、従来の機械的な切断やパネル剥離の方法からレーザベースの加工方法への移行が進んでいます。
Laser Framework、Siemensのデジタルファクトリーで実績を残す
Coherentのアプリケーション開発サポートとCoherentのLaser FrameWorkソフトウェアにより、SiemensがID-Link製造プログラムを成功させることができたストーリーをご覧ください。
Coherentから得たソリューションはユニークで、他のレーザメーカーには真似できないものでした。Coherentは、当社のデジタルファクトリーの要求を満たすことができるマーキングシステムの最初のプロバイダーでした。
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