レーザ

HighLight DLシリーズ


ファイバー結合されたマルチkWの半導体レーザを利用して、クラッディング(肉盛り)、積層造形、熱処理、レーザアシスト接着を効率的に行うことができます。

高出力を供給し、利便性の高いファイバー伝送に対応するとともに、特定のタスクに応じて多数のオプションアクセサリを追加して簡単に構成することができます。 さらに、伝導冷却式の半導体レーザは、冷却水を必要としません。


HighLight DLシリーズ半導体レーザの概要

この多彩な製品群から選択することで、必要な出力、ビーム出力、パッケージ特性が正確に手に入ります。

製品仕様

製品シリーズ

出力(kW)

ビーム品質BPP(mm*mrad)

波長範囲(nm)

主な特長

DL-HP 

4 - 8

100 

940 - 1020 

最大8 kW 

DL-HPR

1 - 4

100 または 60

940 - 1020 

19インチラックマウント 

DL-HPS 

1 - 4 

100 または 60

940 - 1020 

チラー内蔵システム 

簡易セットアップ 

DL-HQ 

1 - 2 

40 

980

単一波長 

すべての半導体レーザは、プラグアンドプレイでファイバー接続が可能なファイバーコネクタを備えています。また均一なビームプロファイルを提供します。

 

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