ディスプレイ
ディスプレイの性能および生産において特にモバイルデバイス向けにイノベーションを推進する、レーザソリューションをご用意しています。
- 精度の向上 高度なディスプレイ製造向けに高い空間精度と選択性を両立しています。
- 生産性の向上 現在世代と次世代のモジュール/パネル向けの大面積高速加工を実現します。
- 歩留まりの最大化 バックプレーンから個々のディスプレイまでの一連の加工処理にわたって、優れた歩留まりを維持します。

エキシマレーザアニーリング
コヒレントは、高解像度有機EL/MicroLEDディスプレイを実現する低温ポリシリコンTFT(LTPS/LTPOバックプレーン)製造用のエキシマレーザアニーリング開発のパイオニアです。

レーザリフトオフ
レーザリフトオフ(LLO)は、フレキシブル有機ELディスプレイを硬質キャリアから、MicroLEDダイをウェハの成長基板から穏やかに分離します。 拡張性の高いUVレーザ出力により、高いスループットと歩留まりを確保できます。

フレキシブル有機EL切断
超短パルス/CO₂レーザを使用することで、フレキシブル有機ELのダイシングとトリミングを狭幅のカーフで、加工の影響を受けるゾーンを最小限にしつつ、高スループットで実行できます。

MicroLED加工
エキシマレーザベースのレーザリフトオフ(LLO)、レーザ誘起前方転写(LIFT)、および個々のピクセル修復は、MicroLEDディスプレイの大量生産における重要なプロセスです。

サファイアウェハダイシング
照明用途向けにサファイア基板上に形成されるLEDの超短パルスレーザダイシングにより、製造コストが削減し、歩留まりが向上します。

注目のブログ
MicroLEDディスプレイ製造における革新
Coherentの新しいUVtransferシステムは、レーザリフトオフ(LLO)、レーザ誘起フォワードトランスファー(LIFT)、および修理/トリミングを備えたMicroLEDの製造に革新をもたらしました。

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