先端パッケージング/インターコネクト
最小の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと歩留まりを最大化できます。
- スループットの向上 出力と繰返し率の向上により、最大限のスループットを実現します。
- 品質の向上 最大限のレーザ制御を実現することで、デブリが減少し、加工後の洗浄が低減します。
- どんな材料にも対応 有機物、金属、セラミックを含むどのような材料や組み合わせも加工できます。

PCBドリリング
CO₂、ナノ秒UV、超短パルス発振レーザにより、さまざまなPCB組成物を最小サイズの穴径であってもドリリングでき、高精度、高スループットを実現します。

セラミック加工
CO、CO₂、ナノ秒UV LD励起固体レーザ、超短パルスレーザにより、ハードセラミックの基板やコンポーネントをすばやく簡単にスクライビング/ドリリングできます。

レーザマーキング
有機物、セラミック、金属、半導体に対するさまざまなレーザマーキング作業を向上させる、最大限の速度、優れたコントラスト、最高クラスのソフトウェア機能を備えたパルス発振レーザを簡単に組み込めます。

レーザアシスト接着
高出力半導体レーザは、高フルエンスで広範囲を照射可能で、熱に弱い部品をはんだ付け可能な正確な熱制御を実現しながら、高速かつ高スループットな接着を実現します。

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新しい高出力UVレーザ Coherent AVIA LX 355-30のご紹介
PCBデパネリングやドリリング、SiP切断などの部品あたりのコストを削減する、新製品Coherent AVIA LX355-30高出力UVレーザについてご紹介します。

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