先端パッケージング/インターコネクト
最小の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと歩留まりを最大化できます。
- スループットの向上 出力と繰返し率の向上により、最大限のスループットを実現します。
- 品質の向上 最大限のレーザ制御を実現することで、デブリが減少し、加工後の洗浄が低減します。
- どんな材料にも対応 有機物、金属、セラミックを含むどのような材料や組み合わせも加工できます。
PCBドリリング
CO₂、ナノ秒UV、超短パルス発振レーザにより、さまざまなPCB組成物を最小サイズの穴径であってもドリリングでき、高精度、高スループットを実現します。
セラミック加工
CO、CO₂、ナノ秒UV LD励起固体レーザ、超短パルスレーザにより、ハードセラミックの基板やコンポーネントをすばやく簡単にスクライビング/ドリリングできます。
レーザマーキング
有機物、セラミック、金属、半導体に対するさまざまなレーザマーキング作業を向上させる、最大限の速度、優れたコントラスト、最高クラスのソフトウェア機能を備えたパルス発振レーザを簡単に組み込めます。
レーザアシスト接着
高出力半導体レーザは、高フルエンスで広範囲を照射可能で、熱に弱い部品をはんだ付け可能な正確な熱制御を実現しながら、高速かつ高スループットな接着を実現します。
注目のブログ
新しい高出力UVレーザ Coherent AVIA LX 355-30のご紹介
PCBデパネリングやドリリング、SiP切断などの部品あたりのコストを削減する、新製品Coherent AVIA LX355-30高出力UVレーザについてご紹介します。
リソース一覧
再生増幅器の安定性により、強誘電体膜偏光のin-situ研究が可能に
研究者たちがCoherent Astrella/TOPASを使用して、 どのように0~20単位セル（u.c.）の膜で偏光の程度と方向の両方を決定することに成功したのかについてご覧ください。
再生増幅器の熱的安定性はきわめて重要です。 私たちの作業室は内部が最大で950°Cになることがあり、長い実験中にラボを大幅に加熱します。 Astrellaの出力、ビーム形状、ビーム位置のすべてが、こうした周囲の変化による影響を受けません。
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