10.6 µm用Fシータスキャンレンズ

広いスキャン領域での高速加工を可能にするFシータスキャンレンズにより、CO₂レーザベースの材料加工方法をスピードアップできます。

これらのスキャンレンズは、広い視野にわたって歪みを最小限に抑えた小さな集束スポットサイズを提供するため、マーキング、彫刻、溶接、ラピッドプロトタイピング、PCBのドリリング、および変換用途での高速運転が実現します。

初の高出力、Deep UV、USPレーザ

ディスプレイ製造、IC製造、バイオメディカル製品向けに、5 μmの微細加工ができます。

Coherentの材料成長、製造、コーティング、組み立て、厳格な品質保証の垂直統合能力についてご紹介します。光学部品の性能と信頼性を保証し、サプライチェーンのリスクと不確実性を最小限に抑える方法をご覧ください。

最小の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと歩留まりを最大化する先端パッケージング/光学インターコネクト用レーザ。

金属やプラスチックの高速で高精度の切断、溶接、マーキング、およびアブレーションを実行するエレクトロニクス機器を製造するためのレーザシステムをご覧ください。

Coherentの切断、溶接、ドリリング、テクスチャリング、マーキング用の幅広いレーザシステムを使用することで、医療機器製造の精度を高め、稼働時間を最大化できます。