半導体アプリケーションの高速化に対応した新しいグリーンレーザマーカー

PowerLine F QSシリーズは、有機物だけでなく、半導体への浅いマーキングにも対応するために、利用可能な出力を3倍に拡大しています。

2022年11月28日、Coherent

PowerLine F QSグリーンレーザマーカー

最新のPowerLine F QSグリーンレーザマーカーは、半導体ICや有機材料へのマーキングにおいて、3倍のスループットを実現しました。この高性能空冷式ファイバーレーザは、従来のPowerLine F QSレーザマーカーの3倍となる最大27ワットのグリーン(532 nm)出力を実現しながら、従来モデルの性能とソフトウェアの利点をすべて保持しています。

短波長・短パルス幅の組み合わせにより、半導体や熱に弱いプラスチックに浅いマーキング加工を施すことができます。たとえば、パルス幅はわずか1.5 nsで、M2 = 1.5と非常に高いビーム品質が得られます。(半導体マーキングのアプリケーションのほとんどでは、光熱による回路へのダメージの心配がない、浅い透過性が特に重要な要件となります)。また、高品質のサーキュラービームがタイトなフォーカシングを可能にし、最高のコントラストとクリーンな高解像度の特徴を持つ精密なマーキングを実現します。このような優れたレーザ出力パラメータは、薄い箔の切断にも適しています。

その他にも、レーザの繰り返し周波数を10 kHzから900 kHzまで、レーザ出力を20%から100%まで調整できるなど、便利な機能を備えています。この汎用性により、同じレーザマーカーを異なるタスクに最適化することができます。したがって、多くの用途でその価値とROIを高めることができます。

PowerLine F QSの新モデルは、幅広いスキャナーの選択肢に加え、自由形状3Dマーキングのための「SmartMap3D」を含む他のハードウェアやソフトウェアオプションを構成することができます。このオプションは、ダイナミック3Dフォーカス技術に3Dマシンビジョンと強力なマーキングソフトウェアを組み合わせたものです。専用の精密工具を導入するコストと時間を省き、マーキング工程全体のセットアップを簡素化する、使いやすい技術ソリューションです。その他、オンザフライでのマーキングにも対応したソフトウェアもあります。

すべてのハードウェアとソフトウェアの動作は、Coherent Laser FrameWorkによって統合的に制御されており、高度なマークの設計の簡素化が可能で、可変データ(バーコードやシリアルコードなど)の使用も容易です。

ぜひPowerLine F QSおよびCoherent PowerLineシリーズの詳細をご覧ください。