半導体ウェハマーキングとガラススクライビング
レーザソース、部品トランスポート、その他の自動化オプションを選択して、お客様の用途と予算に合ったWaferLase加工システムを構成します。
製品仕様
パラメータ |
詳細 |
寸法(縦x横x高さ) |
2560 mm x 2315 mm x 2084 mm |
レーザソース |
超短パルスレーザ |
X/Y/Z軸移動量 |
450 mm x 450 mm x 150 mm |
軸速度 |
最大1000 mm/秒 |
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