半導体ウェハマーキングとガラススクライビング
レーザソース、部品トランスポート、その他の自動化オプションを選択して、お客様の用途と予算に合ったWaferLase加工システムを構成します。
製品仕様
モデル |
アプリケーション |
WaferLase ID 200 |
シリコンウェハIDマーキング最大200 mm |
WaferLase II |
NGSフローセル生産のためのガラス切断 |
注目のブログ
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