レーザ
Rapid LX
脆性材料の切断に最適なレーザソースであるとともに、小型で経済的かつ柔軟性に優れたマイクロマシニング用UVソリューションです。
Rapid LXは、パルスエネルギーと柔軟な操作を独自の方法で組み合わせことにより、前世代のUSPレーザと比較して、部品あたりのコストが大幅に低減しています。 このソリューションは、脆性材料の切断、フラットパネルディスプレイ内のマイクロマシニング、マイクロエレクトロニクス加工に最適です。
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レーザは、モバイルデバイスから医療用インプラントまで、私たちの周りにある非常に小型化された複雑なデバイスの多くを製造するために使用されています。 しかし、いくつかの非常に要求の厳しいタスクでは、最も高度なレーザでさえ少しの助けが必要です。 PulseEQが熱の影響を排除することにより、これらの精密アプリケーションでレーザ切断をどのように改善するかをお読みください。
