レーザマシンとシステム

eM15単結晶ダイヤモンド切断システム

天然・合成の単結晶ダイヤモンドやCVDウエハの切断において、ローテーパーと優れた表面品質で深い切断を実現します。

パルス発振グリーンレーザを独自の方法で使用することで、ダイヤモンドの高速・精密切断を可能にし、従来のソーイングの遅い速度や破損のリスクを解消できます。 窓、ヒートシンク、精密工具、音響波用途、宝飾品などに最適。

eM15 – 単結晶ダイヤモンドやCVDウエハの切断

eMicroソフトウェアによる簡素化された制御。 4軸、5軸モデル用のオプションの回転軸など、必要な自動化レベルと軸数のみを選択できます。

製品仕様

モデルのオプション

レーザの詳細

最大(XY)動作範囲(mm)

固定具エリア(mm)

代表的な用途

部品ローディング

最大XYスキャン速度(mm/分)

3軸

15 Wグリーン(532 nm)LD励起固体レーザ

200 x 200

150 x 150

2D(XY)切断

手動、カスタム自動化

2000

4軸

D50 x 100

整形(3D)切断

5軸