半导体设备 – FEOL 光刻

使用先进的光学和机械材料和组件,构建最大限度地提高吞吐量和产量的设备。

  • 极致稳定 使用基于热创新材料的组件构建晶圆加工工具。
  • 耐久性材料 受益于寿命更长的光学器件,例如多晶 CVD 金刚石窗口。
  • 更严格的公差范围 受益于基于反应粘结碳化硅(RB SiC)的最平坦晶圆台。
FEOL Photolithography
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更高分辨率

极紫外(EUV)平版印刷术可以提供小至 5 nm 及以下的 IC 特性。但达到这一分辨率对平版印刷术系统的每个部分都有很高的要求,包括振动稳定性、热蠕变和晶圆台平整度。Coherent 率先使用创新材料(包括混合陶瓷和碳化硅)来生产性能符合这些要求的机械和光机械组件。我们还提供光学器件来满足 EUV 辐射的独特需求。

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