Halbleiterausrüstung – FEOL-Fotolithographie

Bauen Sie Geräte, die den Durchsatz und die Ausbeute maximieren unter Verwendung modernster optischer und mechanischer Materialien und Komponenten.

  • Extreme Stabilität Bauen Sie Wafer-Bearbeitungswerkzeuge mit Komponenten, die auf thermisch innovativen Materialien basieren.
  • Langlebige Materialien Profitieren Sie von langlebigeren Optiken wie polykristallinen CVD-Diamantfenstern.
  • Engere Toleranzen Profitieren Sie von den flachsten Wafertischen auf Basis von reaktionsgebundenem Siliziumkarbid (RB SiC).
FEOL Photolithography
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Höhere Auflösung

Die Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV) kann IC-Merkmale bis zu 5 nm und darüber hinaus liefern. Das Erreichen dieser Auflösung stellt jedoch hohe Anforderungen an jedes Teil eines Lithographiesystems, was die Schwingungsstabilität, das thermische Kriechen und die Ebenheit des Wafertisches betrifft. Coherent hat Pionierarbeit bei der Verwendung innovativer Materialien geleistet – darunter Hybridkeramik und Siliziumkarbide – um mechanische und optomechanische Komponenten zu entwickeln, die diesen Anforderungen gerecht werden. Wir bieten auch Optiken an, die den besonderen Anforderungen der EUV-Strahlung gerecht werden.

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