WaferLaser II optimiert die Produktion von NGS Flow Cells
17. März 2021 von Coherent
Robotersystem für Wafer-Handling mit SmartCleave-Glasschneidtechnologie
Das neue CoherentWaferLase II ist eine automatisierte Lösung zum Schneiden von Glas, die den Durchsatz bei der Herstellung von Next Generation Sequencing (NGS) Flow Cells drastisch erhöht. WaferLase II enthält unsere einzigartige SmartCleave-Technologie, die mit einem Ultrakurzpulslaser Glas mehr als zehnmal schneller als eine mechanische Säge schneidet. SmartCleave eliminiert auch weitgehend die Produktion von Schneidmehl. Dies minimiert die Nachbearbeitung, senkt die Kosten und ist eine umweltschonendere Produktionslösung. Und SmartCleave verbessert die Qualität und den Ertrag, da es riss- und spannungsfreie Schnittkanten erstellt.
WaferLase II umfasst ein Robotersystem zum Wafer-Handling, ein Sichtsystem für die Wafer-Ausrichtung, eine Laserquelle, eine Strahlzuführungsoptik sowie Software für die Schnittstelle und die Steuerung. Es ist normalerweise so konfiguriert, dass es Teile in einem FOUP akzeptiert, das manuell in das System geladen wird. Die Ladeports und die Robotertechnik für das Handhaben der Teile können jedoch alle an spezifische Vorgaben angepasst werden.
SmartCleave wurde ursprünglich hauptsächlich zum Schneiden von dünnem Glas für Touchscreen-Displays entwickelt. Die Technologie wurde erweitert, um dickeres Glas und spezielle Anwendungen wie Next Generation Sequencing (NGS) Flow Cells zu unterstützen. Die Grundlage für diese bewährte Technologie ist die kritische Expertise in der Bereitstellung von Laser und Strahl, bei der Coherent anerkanntermaßen führend ist.
WaferLase II bietet hochentwickelte Funktionen für das Schneiden von Glas und die das Automatisieren über eine intuitiv erfassbare Benutzeroberfläche, die vom Fertigungspersonal leicht bedient werden kann. Darüber hinaus implementiert es intern den Standard Semi GEM300 und bietet einen einfachen Weg für die Migration auf höhere Automatisierungsstufen.
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