Lasermaschinen und Systeme
WaferLase Serie
Führen Sie Hochgeschwindigkeits-Ätzen, -Beschriften und -Glasritzen von Silizium-Wafern für die Produktion von NGS-Durchflusszellen mit automatisierten Werkzeugen durch, die hohe Präzision bei minimaler Wärmebelastung bieten.
WaferLase Systeme kombinieren Roboter-Teilehandhabung, automatisierte Teileausrichtung, eine Laserquelle, Strahlführungsoptik sowie Steuerungs- und Schnittstellensoftware. Für maximale Stabilität sind die Systemkomponenten auf einem Granitsockel in einem geschweißten Stahlrahmen montiert.
Halbleiter-Wafer-Beschriftung und Glasritzung
Wählen Sie die Laserquelle, den Teiletransport und andere Automatisierungsoptionen aus, um ein WaferLase Bearbeitungssystem zu konfigurieren, das für Ihre Anwendung und Ihr Budget geeignet ist.
Produkt Spezifikationen
Modell |
Anwendung |
WaferLase ID 200 |
ID-Beschriftung von Siliziumwafern bis 200 mm |
WaferLaser II |
Glasschneiden für die NGS-Fließzellenproduktion |
Ausgewählter Blog
WaferLaser II optimiert die Produktion von NGS Flow Cells
Die neuen automatisierten Glasschneidsysteme Coherent WaferLase II kombinieren Automatisierung mit der geschützten SmartCleave-Technologie für umweltschonende, kosteneffektive Produktionslösungen für die Next Generation Sequencing (NGS) Flow Cells.
