Lasermaschinen und Systeme

WaferLase Serie


Führen Sie Hochgeschwindigkeits-Ätzen, -Beschriften und -Glasritzen von Silizium-Wafern für die Produktion von NGS-Durchflusszellen mit automatisierten Werkzeugen durch, die hohe Präzision bei minimaler Wärmebelastung bieten.

WaferLase Systeme kombinieren Roboter-Teilehandhabung, automatisierte Teileausrichtung, eine Laserquelle, Strahlführungsoptik sowie Steuerungs- und Schnittstellensoftware. Für maximale Stabilität sind die Systemkomponenten auf einem Granitsockel in einem geschweißten Stahlrahmen montiert.


Halbleiter-Wafer-Beschriftung und Glasritzung

Wählen Sie die Laserquelle, den Teiletransport und andere Automatisierungsoptionen aus, um ein WaferLase Bearbeitungssystem zu konfigurieren, das für Ihre Anwendung und Ihr Budget geeignet ist.

 

Produkt Spezifikationen

Modell

Anwendung

WaferLase ID 200  

ID-Beschriftung von Siliziumwafern bis 200 mm 

WaferLaser II

Glasschneiden für die NGS-Fließzellenproduktion 

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WaferLaser II optimiert die Produktion von NGS Flow Cells

Die neuen automatisierten Glasschneidsysteme Coherent WaferLase II kombinieren Automatisierung mit der geschützten SmartCleave-Technologie für umweltschonende, kosteneffektive Produktionslösungen für die Next Generation Sequencing (NGS) Flow Cells.