WaferLase II Streamlines NGS Flow Cell Production

机器人晶片处理系统采用 SmartCleave 玻璃切割技术

新型 Coherent WaferLase II 是一种自动玻璃切割解决方案，可显著提高下一代测序 (NGS) 流通池制造的生产量。 WaferLase II 融合了我们独特的 SmartCleave 技术，采用超短脉冲激光切割玻璃，速度比机械锯快十倍以上。 SmartCleave 还可以在很大程度上消除碎片的产生。 这会尽可能减少后处理，从而降低成本并提供更环保的生产解决方案。 此外，SmartCleave 还通过提供无裂纹和无应力的切割边缘来提高质量和产率。

WaferLase II 由机器人晶片处理系统、用于晶片对准的视觉系统、激光源、光束传输光学器件以及控制和接口软件组成。 通常情况下，它配置为通过手动加载到系统中的 FOUP 接受零件。 但是，装载端口和零件处理机器人都可以进行定制以满足特定客户的需求。  

SmartCleave 最初主要是为切割触摸显示屏的薄玻璃而开发的。 该技术已经扩展到支持更厚的玻璃和特殊应用，比如下一代测序 (NGS) 流通池。 这项经过验证的技术的基础是至关重要的激光和光束传输专业知识，而相干公司是这一领域公认的专家之一。

WaferLase II delivers advanced glass cutting and automation functionality with an intuitive user interface that enables use by production line personnel. Plus, it internally implements the Semi GEM300 standard, providing a straightforward path for migration to higher levels of automation. 

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