Lasermaschinen und Systeme

WaferLaser II

Führen Sie Hochgeschwindigkeits-Ätzen, -Beschriften und -Glasritzen von Silizium-Wafern für die Produktion von NGS-Durchflusszellen mit automatisierten Werkzeugen durch, die hohe Präzision bei minimaler Wärmebelastung bieten.

WaferLase Systeme kombinieren Roboter-Teilehandhabung, automatisierte Teileausrichtung, eine Laserquelle, Strahlführungsoptik sowie Steuerungs- und Schnittstellensoftware. Für maximale Stabilität sind die Systemkomponenten auf einem Granitsockel in einem geschweißten Stahlrahmen montiert.

Halbleiter-Wafer-Beschriftung und Glasritzung

Wählen Sie die Laserquelle, den Teiletransport und andere Automatisierungsoptionen aus, um ein WaferLase Bearbeitungssystem zu konfigurieren, das für Ihre Anwendung und Ihr Budget geeignet ist.

 

Produktspezifikationen

Parameter

Details

Abmessungen (L x B x H)

2560 mm x 2315 mm x 2084 mm

Laserquelle

Ultrakurzpulslaser

Achsenverschiebung X/Y/Z

450 mm x 450 mm x 150 mm

Achsengeschwindigkeit

bis zu 1000 mm/s

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