WaferLase II로 NGS 유동 셀 생산 간소화

SmartCleave 유리 절단 기술을 통합한 로봇식 웨이퍼 처리 시스템

새로운 Coherent WaferLase II는 NGS(Next Generation Sequencing) 플로우 셀을 제조하는 과정에서 처리량을 급격하게 증가시키는 자동화된 유리 절단 솔루션입니다. WaferLase II는 초단파 펄스 레이저를 사용하여 기계식 톱보다 10배 이상 빠르게 유리를 절단하는 Coherent의 고유한 SmartCleave 기술을 통합합니다. SmartCleave는 또한 파편 생성을 크게 제거합니다. 이렇게 하면 후처리를 최소화하고 비용을 절감할 수 있으며, 보다 환경 친화적인 생산 솔루션을 제공합니다. 또한 SmartCleave는 균열 및 응력 없는 절단 모서리를 제공하여 품질과 수율을 개선합니다.

WaferLase II는 로봇 웨이퍼 처리 시스템, 웨이퍼 정렬을 위한 비전 시스템, 레이저 소스, 빔 전달 광학 장치 및 제어와 인터페이스 소프트웨어로 구성됩니다. 일반적으로 시스템에 수동으로 로드되는 FOUP의 부품을 수용하도록 구성됩니다. 그러나 로드 포트 및 부품 처리 로봇은 모두 특정 고객 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의할 수 있습니다.  

SmartCleave는 원래 주로 터치스크린 디스플레이용 얇은 유리 절단용으로 개발되었습니다. 이 기술은 NGS(Next Generation Sequencing) 플로우 셀 같은 더 두꺼운 유리 및 특수 용도를 지원하도록 확장되었습니다. 이 입증된 기술의 토대는 Coherent가 인정받는 선도 기업인 중요한 레이저 및 빔 전달 전문 지식입니다.

WaferLase II는 생산 라인 직원이 사용할 수 있는 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 고급 유리 절단 및 자동화 기능을 제공합니다. 또한 Semi GEM300 표준을 내부적으로 구현하여, 더 높은 수준의 자동화로 마이그레이션할 수 있는 간단한 경로를 제공합니다. 

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