半导体晶片打标和玻璃划线
选择激光源、零件传输和其他自动化选项,以配置适合您的应用和预算的 WaferLase 加工系统。
产品规格
参数 |
详情 |
尺寸(长 x 宽 x 高) |
2560 mm x 2315 mm x 2084 mm |
激光源 |
超短脉冲激光器 |
轴移动 X/Y/Z |
450 mm x 450 mm x 150 mm |
轴速度 |
最高 1000 mm/sec |
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