激光系统

WaferLase 系列


使用自动化工具,在 NGS 测序芯片生产中实现高速、高精度的硅片打标和玻璃划线,可提供高精度且热损伤极小。

WaferLase 系统继承了机器人零件处理、自动零件对准、激光源、光束传输部件以及控制和接口软件。 系统组件安装在焊接钢板机架上,并固定在花岗岩底座上,可获得出色的稳定性。