激光系统
WaferLase 系列
使用自动化工具,在 NGS 测序芯片生产中实现高速、高精度的硅片打标和玻璃划线,可提供高精度且热损伤极小。
WaferLase 系统继承了机器人零件处理、自动零件对准、激光源、光束传输部件以及控制和接口软件。 系统组件安装在焊接钢板机架上,并固定在花岗岩底座上,可获得出色的稳定性。
半导体晶片打标和玻璃划线
选择激光源、零件传输和其他自动化选项,以配置适合您的应用和预算的 WaferLase 加工系统。
产品规格
型号 |
应用 |
WaferLase ID 200 |
硅片 ID 打标可达 200 mm |
WaferLase II |
适用于 NGS 测序芯片生产中的玻璃切割 |