激光系统
WaferLase II
使用自动化工具为 NGS 测序芯片生产实现高速蚀刻、标记和玻璃划线，这些工具可在最小的热损伤下提供高精度。
WaferLase 系统继承了机器人零件处理、自动零件对准、激光源、光束传输部件以及控制和接口软件。 系统组件安装在焊接钢板机架上，并固定在花岗岩底座上，可获得出色的稳定性。
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半导体晶片打标和玻璃划线
选择激光源、零件传输和其他自动化选项，以配置适合您的应用和预算的 WaferLase 加工系统。
产品规格
参数 |
详情 |
尺寸（长 x 宽 x 高） |
2560 mm x 2315 mm x 2084 mm |
激光源 |
超短脉冲激光器 |
轴移动 X/Y/Z |
450 mm x 450 mm x 150 mm |
轴速度 |
最高 1000 mm/sec |
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