半导体制造

通过定位和避免缺陷以及处理低 K 电介质等先进材料,支持生产从先进的晶体管节点到传统节点的晶圆厂。


  • 超高分辨率 使用多种短波长激光器以超高分辨率工作。
  • 提高灵敏度 使用更高的功率和更短的激光波长提高缺陷检测灵敏度并加快处理速度。
  • UV 可靠性 凭借我们极丰富的经验,在 UV 和 DUV 激光器中享受卓越的可靠性。
Semiconductor Manufacturing Lasers

晶圆检测

紫外激光源,通过提供高功率来提高速度或增强检测灵敏度,并尽可能延长使用寿命和正常运行时间。

客户

成功案例

LEAP 的高脉冲能量可实现快速沉积和退火。 稳定的输出和平顶光束轮廓使我们能够精确控制沉积和退火工艺
Hagen Grüttner Project ANTACON,应用科学大学,德国米特韦达

新准分子工艺可在低温下快速生成超硬 DLC 薄膜

了解应用科学大学的 Mittweida 团队如何实现高达 70 GPa 的硬度和 700 至 800 GPa 的杨氏模量,从而实现极高的操作耐磨性。

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