先进封装与互联

极大提高吞吐量和产量，同时以超低的单件成本保证高可用性。

  • 推动吞吐量 通过功率和重复频率实现尽可能高的吞吐量。
  • 提高质量 尽可能利用激光控制来减少碎屑和后处理清理。
  • 任何材料 处理任何材料或组合，包括有机物、金属和陶瓷。
Advanced Packaging and Optical Interconnects Lasers

PCB 钻孔

CO₂、纳秒紫外线和超短脉冲激光器，通过在各种 PCB 组合物中钻孔（即使是极小的孔直径），也能实现高精度、高产能。

陶瓷加工

使用 CO、CO₂、纳秒紫外线 DPSS 和超短脉冲激光器轻松快速地在超硬陶瓷基板和组件上进行划线和钻孔。

PCB 板切割

高脉冲能量纳秒紫外线和超短脉冲激光器，具有独特的功能，能够以极小的切口尺寸进行快速、无碳化的板切割，即使是厚板也是如此。

激光打标

轻松集成脉冲激光器，可为有机物、陶瓷、金属和半导体上的各种激光打标任务提供动力，具有超高速度、卓越的对比度和一流的软件功能。

光学剥离

使用准分子和纳秒激光器以高吞吐量和出色的正常运行时间执行剥离，从而高效地停用临时粘合剂。

激光辅助粘合

高功率半导体激光器可以高通量照射大面积区域，通过精确的热控制实现快速粘合，从而实现热敏部件的焊接。

精选博客

介绍我们的新型高功率紫外激光器： Coherent AVIA LX 355-30

了解新型 Coherent AVIA LX355-30 高功率紫外激光器，这款产品可降低 PCB 板切割和钻孔、SiP 切割等的单个零件成本。

阅读博客
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客户 成功案例

放大器稳定性可实现铁电薄膜极化的原位研究

了解研究人员如何成功利用相干公司 Astrella/TOPAS，用于确定薄膜中的偏振度和方向，从 0 到 20 个晶胞 (u.c.)。

阅读成功故事
放大器热稳定性至关重要。 我们的工作室内运行温度高达 950°C，并会在长时间实验中显著提高实验室的温度。 Astrella 的功率、光束形状和指向均不受这些环境变化的影响。
Morgan Trassin 博士 苏黎世联邦理工学院，瑞士苏黎世

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