先进封装与互联
极大提高吞吐量和产量,同时以超低的单件成本保证高可用性。
- 推动吞吐量 通过功率和重复频率实现尽可能高的吞吐量。
- 提高质量 尽可能利用激光控制来减少碎屑和后处理清理。
- 任何材料 处理任何材料或组合,包括有机物、金属和陶瓷。

陶瓷加工
使用 CO、CO₂、纳秒紫外线 DPSS 和超短脉冲激光器轻松快速地在超硬陶瓷基板和组件上进行划线和钻孔。

激光打标
轻松集成脉冲激光器,可为有机物、陶瓷、金属和半导体上的各种激光打标任务提供动力,具有超高速度、卓越的对比度和一流的软件功能。

激光辅助粘合
高功率半导体激光器可以高通量照射大面积区域,通过精确的热控制实现快速粘合,从而实现热敏部件的焊接。

精选博客
介绍我们的新型高功率紫外激光器: Coherent AVIA LX 355-30
了解新型 Coherent AVIA LX355-30 高功率紫外激光器,这款产品可降低 PCB 板切割和钻孔、SiP 切割等的单个零件成本。

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