先进封装与互联

极大提高吞吐量和产量,同时以超低的单件成本保证高可用性。


  • 推动吞吐量 通过功率和重复频率实现尽可能高的吞吐量。
  • 提高质量 尽可能利用激光控制来减少碎屑和后处理清理。
  • 任何材料 处理任何材料或组合,包括有机物、金属和陶瓷。
Advanced Packaging and Optical Interconnects Lasers

激光打标

轻松集成脉冲激光器,可为有机物、陶瓷、金属和半导体上的各种激光打标任务提供动力,具有超高速度、卓越的对比度和一流的软件功能。

激光辅助粘合

高功率半导体激光器可以高通量照射大面积区域,通过精确的热控制实现快速粘合,从而实现热敏部件的焊接。

精选博客

介绍我们的新型高功率紫外激光器: Coherent AVIA LX 355-30

了解新型 Coherent AVIA LX355-30 高功率紫外激光器,这款产品可降低 PCB 板切割和钻孔、SiP 切割等的单个零件成本。

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客户

成功案例

放大器热稳定性至关重要。 我们的工作室内运行温度高达 950°C,并会在长时间实验中显著提高实验室的温度。 Astrella 的功率、光束形状和指向均不受这些环境变化的影响。
Morgan Trassin 博士 苏黎世联邦理工学院,瑞士苏黎世

放大器稳定性可实现铁电薄膜极化的原位研究

了解研究人员如何成功利用相干公司 Astrella/TOPAS,用于确定薄膜中的偏振度和方向,从 0 到 20 个晶胞 (u.c.)。

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