Halbleiter-Herstellung

Unterstützen Sie Fabs von den fortschrittlichsten Transistor-Nodes durchgängig bis hin zu Legacy-Nodes, indem Sie Defekte lokalisieren und vermeiden und fortschrittliche Materialien wie Low-κ-Dielektrika verarbeiten.


  • Höchste Auflösung Arbeiten Sie mit höchster Auflösung mit einer großen Auswahl an kurzwelligen Lasern.
  • Verbesserte Empfindlichkeit Erhöhen Sie die Empfindlichkeit der Fehlererkennung und verarbeiten Sie schneller mit höheren Leistungen und kürzeren Laserwellenlängen.
  • UV-Zuverlässigkeit Genießen Sie außergewöhnliche Zuverlässigkeit bei UV- und DUV-Lasern dank unserer unübertroffenen Erfahrung.
Laser zur Halbleiterherstellung

Wafer-Inspektion

Ultraviolett-Laserquellen mit hoher Leistung für Geschwindigkeit oder verbesserte Erkennungsempfindlichkeit sowie längste Betriebslebensdauer und Betriebszeiteigenschaften.

Maskenschreiben

Excimer- und optisch gepumpte Halbleiterlaser mit außergewöhnlich hoher Stabilität und Zuverlässigkeit beim Schreiben von Masken für ausgereifte Knoten.

Maskeninspektion

Fab-zertifizierte und hochzuverlässige 193-nm-Excimer-Laser und 266-nm-DPSS-Laser sowie Ionenlaser, die die kleinsten Litografiemaskendefekte konsistent identifizieren.

Waferglühen

Sowohl Laser mit sichtbarer als auch infraroter Wellenlänge mit der hohen Leistung und genauen Pulslängensteuerung, die für eine schnelle und präzise Dotierstoffaktivierung erforderlich sind.

Wafervereinzelung

Ultrakurzpuls-Hochleistungslaser für das Ritzen von Low-κ-Dielektrika mit hohem Durchsatz und das vollständig ablative Vereinzeln, die eine hohe Chip-Stärke liefern und Delamination vermeiden.

Wafer-Beschriftung

Festkörperlaser mit sichtbarer und UV-Wellenlänge, die kontrastreiche, hochauflösende und leicht maschinenlesbare Beschriftungen erzeugen, ohne Ablagerungen oder Mikrorisse zu verursachen.

Kunde

Erfolgsgeschichten

Die hohe Pulsenergie von LEAP ermöglicht eine schnelle Abscheidung und Aushärtung. Die stabile Leistung und das Flat-Top-Strahlprofil geben uns eine präzise Kontrolle sowohl über den Abscheidungs- als auch den Glühprozess
Hagen Grüttner Hagen Grüttner, Project ANTACON, Hochschule für angewandte Wissenschaften Mittweida, Deutschland

Neues Excimer-Verfahren erzeugt in kurzer Zeit ultraharte DLC-Schichten bei niedrigen Temperaturen

Erfahren Sie, wie das Mittweida-Team der Hochschule für angewandte Wissenschaften eine Härte von bis zu 70 GPa mit Young'schen Modulen von 700 bis 800 GPa erreicht hat, was zu einer extrem hohen operativen Verschleißfestigkeit führt.

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