Herstellung von Halbleitern
Unterstützen Sie Fabs von den fortschrittlichsten Transistor-Nodes durchgängig bis hin zu Legacy-Nodes, indem Sie Defekte lokalisieren und vermeiden und fortschrittliche Materialien wie Low-κ-Dielektrika verarbeiten.
- Höchste Auflösung Arbeiten Sie mit höchster Auflösung mit einer großen Auswahl an kurzwelligen Lasern.
- Verbesserte Empfindlichkeit Erhöhen Sie die Empfindlichkeit der Fehlererkennung und verarbeiten Sie schneller mit höheren Leistungen und kürzeren Laserwellenlängen.
- UV-Zuverlässigkeit Genießen Sie außergewöhnliche Zuverlässigkeit bei UV- und DUV-Lasern dank unserer unübertroffenen Erfahrung.
Wafer-Inspektion
Ultraviolett-Laserquellen mit hoher Leistung für Geschwindigkeit oder verbesserte Erkennungsempfindlichkeit sowie längste Betriebslebensdauer und Betriebszeiteigenschaften.
Maskenschreiben
Excimer-Laser und optisch gepumpte Halbleiterlaser mit außergewöhnlich hoher Stabilität und Zuverlässigkeit beim Schreiben von Masken für ausgereifte Knoten.
Maskeninspektion
Fab-zertifizierte und äußerst zuverlässige 193 nm Excimer-Laser und 266 nm DPSS-Laser sowie Ionen-Laser, die selbst kleinste Fehler in einer Litografiemaske zuverlässig erkennen.
Waferglühen
Sowohl Laser mit sichtbarer als auch infraroter Wellenlänge mit der hohen Leistung und genauen Pulslängensteuerung, die für eine schnelle und präzise Dotierstoffaktivierung erforderlich sind.
Wafer-Vereinzeln
Ultrakurzpuls-Hochleistungslaser für das Ritzen von Low-κ-Dielektrika mit hohem Durchsatz und das vollständig ablative Vereinzeln, die eine hohe Chip-Stärke liefern und Delamination vermeiden.
Laserbeschriftung von Wafern
Festkörperlaser mit sichtbarer und UV-Wellenlänge, die kontrastreiche, hochauflösende und maschinenlesbare Beschriftungen erzeugen, ohne Ablagerungen oder Mikrorisse zu verursachen.
Ausgewählter Blog
Der neue UV-Femtosekundenlaser mit 30 W verkleinert beim OLED-Formschneiden die HAZ
Der 30 Watt Laser Monaco UV von Coherent ist die ideale Wahl für das Hochgeschwindigkeits-Formschneiden mit geringer Wärmeeinflusszone (HAZ) für die wirtschaftliche Produktion zuverlässiger und faltbarer OLED-Bildschirme in Großserie.
Neues Excimer-Verfahren erzeugt in kurzer Zeit ultraharte DLC-Schichten bei niedrigen Temperaturen
Erfahren Sie, wie das Mittweida-Team der Hochschule für angewandte Wissenschaften eine Härte von bis zu 70 GPa mit Young'schen Modulen von 700 bis 800 GPa erreicht hat, was zu einer extrem hohen operativen Verschleißfestigkeit führt.
Die hohe Pulsenergie von LEAP ermöglicht eine schnelle Abscheidung und Aushärtung. Die stabile Leistung und das Flat-Top-Strahlprofil geben uns eine präzise Kontrolle sowohl über den Abscheidungs- als auch den Glühprozess
Globale Kunden
Sind Sie bereit,
um loszulegen?
By providing your information and clicking ‘Subscribe’, you opt-in to receiving periodic email marketing communications from Coherent Corp. and understand that your personal data will be processed in accordance with our Privacy Policy and that our Terms apply. You may opt-out of marketing emails sent by us at any time by clicking the unsubscribe link in any marketing email you receive.
Shop Coherent
Der Online-Einkauf von Produkten wie Laser, Glasfasern, Leistungsmessgeräte, Sensoren, Zubehör und vieles mehr war bei Coherent noch nie so einfach.
