Chip-Integration

Maximieren Sie Durchsatz und Erträge und garantieren Sie gleichzeitig eine hohe Verfügbarkeit zu niedrigsten Stückkosten.

Durchsatz beschleunigen Erzielen Sie den höchstmöglichen Durchsatz durch Leistung und Wiederholrate.
Qualität verbessern Nutzen Sie maximale Laserkontrolle, um Ablagerungen zu reduzieren und die Reinigung nach dem Prozess zu reduzieren.
Beliebiges Material Verarbeiten Sie beliebige Materialien oder Kombinationen, einschließlich organischer Stoffe, Metalle und Keramiken.

PCB-Bohren

CO₂-, Nanosekunden-UV- und Ultrakurzpulslaser für hochpräzisen, hohen Durchsatz durch Bohren in verschiedene Leiterplattenzusammensetzungen selbst bei kleinsten Lochdurchmessern.

AVIA LX

AVIA LX kombiniert eine hohe Puls- und Wiederholrate mit der UV-Leistung, um eine präzise Materialbearbeitung in der Halbleiterfertigung, im Advanced Packaging und in der Solarfertigung zu ermöglichen.

AVIA NX

AVIA NX bietet bis zu 55 W UV- und 65 W Grünleistung für besseres Schneiden, Ritzen und Bohren in der Halbleiter- und Solarfertigung sowie HALT/HASS-geprüfte Zuverlässigkeit.

HyperRapid NXT

HyperRapid NXT ist ein Hochleistungs-Pikosekundenlaser, der den Durchsatz maximiert und die Stückkosten minimiert, mit einem Betriebsbereich, der für nahezu jedes Material geeignet ist.

Rapid LX

Rapid LX ist der optimale Laser für das Schneiden spröder Materialien sowie eine flexible UV-Lösung für die Mikromaterialbearbeitung in einem physikalisch kompakten und wirtschaftlichen Design.

Keramikbearbeitung

Mit CO-, CO₂-, Nanosekunden-UV-DPSS und Ultrakurzpulslasern können Sie schnell und einfach hartkeramische Substrate und Komponenten ritzen und bohren.

DIAMOND C/Cx Serie

Die CO₂-Laser der DIAMOND C/Cx Serie bieten das beste verfügbare Leistungs-Größen-Verhältnis zum Schneiden, Schlitzen, Gravieren, Ritzen und Beschriften einer Vielzahl von Materialien.

AVIA NX

AVIA NX bietet bis zu 55 W UV- und 65 W Grünleistung für besseres Schneiden, Ritzen und Bohren in der Halbleiter- und Solarfertigung sowie HALT/HASS-geprüfte Zuverlässigkeit.

HyperRapid NXT

HyperRapid NXT ist ein Hochleistungs-Pikosekundenlaser, der den Durchsatz maximiert und die Stückkosten minimiert, mit einem Betriebsbereich, der für nahezu jedes Material geeignet ist.

Rapid LX

Rapid LX ist der optimale Laser für das Schneiden spröder Materialien sowie eine flexible UV-Lösung für die Mikromaterialbearbeitung in einem physikalisch kompakten und wirtschaftlichen Design.

PCB-Leiterplattentrennung

Nanosekunden-UV- und Ultrakurzpulslaser mit hoher Pulsenergie, die einzigartige Fähigkeiten für schnelles, karbonisierungsfreies Nutzentrennen mit minimaler Schnittfugengröße bieten, selbst für dicke Bleche.

DIAMOND C/Cx Serie

Die CO₂-Laser der DIAMOND C/Cx Serie bieten das beste verfügbare Leistungs-Größen-Verhältnis zum Schneiden, Schlitzen, Gravieren, Ritzen und Beschriften einer Vielzahl von Materialien.

AVIA NX

AVIA NX bietet bis zu 55 W UV- und 65 W Grünleistung für besseres Schneiden, Ritzen und Bohren in der Halbleiter- und Solarfertigung sowie HALT/HASS-geprüfte Zuverlässigkeit.

AVIA LX

HyperRapid NXT

HyperRapid NXT ist ein Hochleistungs-Pikosekundenlaser, der den Durchsatz maximiert und die Stückkosten minimiert, mit einem Betriebsbereich, der für nahezu jedes Material geeignet ist.

Laserbeschriftung

Einfach zu integrierende gepulste Laser, die eine Vielzahl von Beschriftungsaufgaben auf organischen Stoffen, Keramiken, Metallen und Halbleitern mit höchster Geschwindigkeit, überragendem Kontrast und erstklassigen Softwarefunktionen ausführen.

Optische Entklebung

Führen Sie Entklebungsprozesse mit hohem Durchsatz und unübertroffener Betriebszeit durch, indem Excimer- und Nanosekundenlaser verwendet werden, die temporäre Haftklebstoffe effizient deaktivieren.

AVIA LX

AVIA NX

AVIA NX bietet bis zu 55 W UV- und 65 W Grünleistung für besseres Schneiden, Ritzen und Bohren in der Halbleiter- und Solarfertigung sowie HALT/HASS-geprüfte Zuverlässigkeit.

IndyStar

Laser der IndyStar Serie sind robuste UV-Excimer-Laser mit hoher Einschaltdauer, die für schnelle Pulsanwendungen wie Tintenstrahldüsenbohren, Messtechnik und Optikprüfungen entwickelt wurden.

Laserunterstütztes Verkleben

Hochleistungs-Diodenlaser können große Flächen mit hoher Fluenz beleuchten, um einen schnellen Durchsatz beim Verkleben mit präziser Wärmekontrolle zu ermöglichen, was das Löten von wärmeempfindlichen Teilen ermöglicht.

Ressourcenliste

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Kunde

Erfolgsgeschichten

Die thermische Stabilität des Verstärkers ist entscheidend. Unsere Kammer läuft intern mit bis zu 950°C und heizt das Labor bei langen Experimenten deutlich auf. Die Leistung, die Strahlform und die Ausrichtung von Astrella bleiben von diesen Umgebungsänderungen unbeeinflusst.

Dr. Morgan Trassin ETH Zürich, Schweiz

Verstärkerstabilität ermöglicht in-situ-Untersuchungen der Polarisation eines ferroelektrischen Films

Sehen Sie, wie Forscher Lösungen von Coherent erfolgreich eingesetzt haben, Astrella/TOPAS, um sowohl den Grad als auch die Richtung der Polarisation zu bestimmen, in Filmen von null bis 20 Einheitszellen (u.c.).

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