Chip-Integration
Maximieren Sie Durchsatz und Erträge und garantieren Sie gleichzeitig eine hohe Verfügbarkeit zu niedrigsten Stückkosten.
- Durchsatz beschleunigen Erzielen Sie den höchstmöglichen Durchsatz durch Leistung und Wiederholrate.
- Qualität verbessern Nutzen Sie maximale Laserkontrolle, um Ablagerungen zu reduzieren und die Reinigung nach dem Prozess zu reduzieren.
- Beliebiges Material Verarbeiten Sie beliebige Materialien oder Kombinationen, einschließlich organischer Stoffe, Metalle und Keramiken.
PCB-Bohren
CO₂-Laser, Nanosekunden-UV-Laser und Ultrakurzpulslaser für hochpräzisen, hohen Durchsatz durch Bohren in verschiedene Leiterplattenzusammensetzungen selbst bei kleinsten Lochdurchmessern.
Keramikbearbeitung
Mit CO-Lasern, CO₂-Lasern, Nanosekunden-UV-DPSS und Ultrakurzpulslasern können Sie schnell und einfach hartkeramische Substrate und Komponenten ritzen und bohren.
PCB-Leiterplattentrennung
Nanosekunden-UV-Laser und Ultrakurzpulslaser mit hoher Pulsenergie, die einzigartige Fähigkeiten für schnelles, karbonisierungsfreies Nutzentrennen mit minimaler Schnittfugengröße bieten, selbst für dicke Bleche.
Laserbeschriftung
Einfach zu integrierende gepulste Laser, die eine Vielzahl von Beschriftungsaufgaben auf organischen Stoffen, Keramiken, Metallen und Halbleitern mit höchster Geschwindigkeit, überragendem Kontrast und erstklassigen Softwarefunktionen ausführen.
Optische Entklebung
Führen Sie Entklebungsprozesse mit hohem Durchsatz und unübertroffener Betriebszeit durch, indem Excimer-Laser und Nanosekundenlaser verwendet werden, die temporäre Haftklebstoffe effizient deaktivieren.
Laserunterstütztes Verkleben
Hochleistungs-Diodenlaser können große Flächen mit hoher Fluenz beleuchten, um einen schnellen Durchsatz beim Verkleben mit präziser Wärmekontrolle zu ermöglichen, was das Löten von wärmeempfindlichen Teilen ermöglicht.
Ausgewählter Blog
Wir stellen unseren neuen Hochleistungs-UV-Laser vor: Der Coherent AVIA LX 355-30
Erfahren Sie mehr über den neuen Hochleistungs-UV-Laser AVIA LX355-30 von Coherent, der die Kosten pro Bauteil für das Trennen und Bohren von Leiterplatten, das Schneiden von SiP und vieles mehr reduziert.
Ressourcenliste
Verstärkerstabilität ermöglicht in-situ-Untersuchungen der Polarisation eines ferroelektrischen Films
Sehen Sie, wie Forscher Lösungen von Coherent erfolgreich eingesetzt haben, Astrella/TOPAS, um sowohl den Grad als auch die Richtung der Polarisation zu bestimmen, in Filmen von null bis 20 Einheitszellen (u.c.).
Die thermische Stabilität des Verstärkers ist entscheidend. Unsere Kammer läuft intern mit bis zu 950°C und heizt das Labor bei langen Experimenten deutlich auf. Die Leistung, die Strahlform und die Ausrichtung von Astrella bleiben von diesen Umgebungsänderungen unbeeinflusst.
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