Chip-Integration
Maximieren Sie Durchsatz und Erträge und garantieren Sie gleichzeitig eine hohe Verfügbarkeit zu niedrigsten Stückkosten.
- Durchsatz beschleunigen Erzielen Sie den höchstmöglichen Durchsatz durch Leistung und Wiederholrate.
- Qualität verbessern Nutzen Sie maximale Laserkontrolle, um Ablagerungen zu reduzieren und die Reinigung nach dem Prozess zu reduzieren.
- Beliebiges Material Verarbeiten Sie beliebige Materialien oder Kombinationen, einschließlich organischer Stoffe, Metalle und Keramiken.

PCB-Bohren
CO₂-, Nanosekunden-UV- und Ultrakurzpulslaser für hochpräzisen, hohen Durchsatz durch Bohren in verschiedene Leiterplattenzusammensetzungen selbst bei kleinsten Lochdurchmessern.

Keramikbearbeitung
Mit CO-, CO₂-, Nanosekunden-UV-DPSS und Ultrakurzpulslasern können Sie schnell und einfach hartkeramische Substrate und Komponenten ritzen und bohren.

PCB-Leiterplattentrennung
Nanosekunden-UV- und Ultrakurzpulslaser mit hoher Pulsenergie, die einzigartige Fähigkeiten für schnelles, karbonisierungsfreies Nutzentrennen mit minimaler Schnittfugengröße bieten, selbst für dicke Bleche.

Laserbeschriftung
Einfach zu integrierende gepulste Laser, die eine Vielzahl von Beschriftungsaufgaben auf organischen Stoffen, Keramiken, Metallen und Halbleitern mit höchster Geschwindigkeit, überragendem Kontrast und erstklassigen Softwarefunktionen ausführen.

Optische Entklebung
Führen Sie Entklebungsprozesse mit hohem Durchsatz und unübertroffener Betriebszeit durch, indem Excimer- und Nanosekundenlaser verwendet werden, die temporäre Haftklebstoffe effizient deaktivieren.

Laserunterstütztes Verkleben
Hochleistungs-Diodenlaser können große Flächen mit hoher Fluenz beleuchten, um einen schnellen Durchsatz beim Verkleben mit präziser Wärmekontrolle zu ermöglichen, was das Löten von wärmeempfindlichen Teilen ermöglicht.

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