相干公司使激光开封更快、更容易

新的相干公司 EasyMark LD 是一款紧凑、成本效益高的即用型工具，使得高质量的激光开封 (decap) 比以往任何时候都能更容易获得。 这种独立的系统小到可以放在桌面上，能够高效地处理电子组件、微芯片和半导体 IC，精度很高且不会损坏封装的电路。 它结合了速度、功能、精度和经济性，将激光开封的优势带给大大小小的研发实验室和 QC/QA 实验室，使得不必要让工程师在内部开发自家的定制系统。 而且，EasyMark LD 基于相干公司的 EasyMark，后者是一款经过验证的工具，拥有庞大的安装基础以及良好的可靠性和生产效率记录。

什么是电路封装？

电子组件，即上面带有元件的印刷电路板 (PCB)，有时会进行封装，以使其更耐用。 这是通过将成品 PCB（上面安装了所有电子元件）放入模具中并在其上浇注液态聚合物材料来实现的。 聚合物随后会硬化并完全密封该组件，使其几乎不受水、湿气甚至腐蚀性化学物质的影响。 这还让零件能够更好地承受冲击和振动。

激光搞定一切

有时需要将封装好的电路，甚至单个 IC 芯片或功率电子组件拆开。 这可能是出于故障分析或 QA 目的、假冒检测，甚至是对设备进行反向工程。 通常，目标是在不损坏电路甚至是在不将其暴露在过多热量的情况下削离封装材料。 这使得仍然可以对设备进行操作和分析。 这个过程称为“开封”或“开盖”。

激光是用于开封的绝佳工具。 通常使用光纤激光器，因为它的光能被大多数用于封装的材料很好地吸收。

最典型的是，大部分材料会被激光快速削离，只留下直接围绕电路元件和任何布线的封装。 最后的残留物然后用酸液溶解。

与机械开封相比，激光可以更有选择性、更准确地执行这种材料削离。 激光每通过一次都可以精确地削离几微米树脂，这使得该工艺能够在任何敏感的结构被损坏之前就停下来。 因此，通过选择正确的参数，激光可以进行调整，以优异的速度仅削离树脂，同时保持导线和接触材料不被扰动。

EasyMark LD 恰到好处

激光开封系统已经问世许多年。 虽然现有的一些系统提供了强大的功能，但大多数情况下它们太大、太复杂，而且对于许多用户来说成本太高。 这通常会迫使人们建立自己的开封系统。 但这需要大量的工作。

EasyMark LD 能够执行大多数开封任务，同时价格实惠、功能强大、易于使用且免维护。 它具有丰富的功能，包括能够改变激光脉冲长度以匹配树脂的热特性。 此外，其光束传输光学器件的激光焦斑尺寸专门针对开封任务进行了优化。 所有这些都让开封作业更快、更高效，同时降低损坏电路的风险。

对于用户而言，图形界面使得可以轻松地组合简单和复杂的形状，以创建削离图案。 然后使用高分辨率相机轻松准确地定位内雕区域，这还可以让过程得到实时监视和控制。

EasyMark LD 是一种交钥匙激光开封解决方案，具有较高的化合物去除率，对导线或电路元件没有损坏或几乎没有损坏。 而且，它的设置和使用都很简单。 更多信息可见此处。

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