光束成形模块

使用来自这些激光器的线束或矩形光束对材料（包括硅）进行退火和热处理，可提供千瓦级输出功率。

这些高功率、高度均匀的自由空间输出光束可支持半导体晶片退火、硬化和塑料焊接以及脱毛等应用。

可选择传导和水冷设计、各种线束和矩形光束尺寸、808 nm 至 1550 nm 波长以及千瓦级功率。

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HighLight DD 直接二极管激光器适用于高速、大面积材料加工，输出功率高达 10 kW，光束形状灵活。

单巴条半导体激光模块支持泵浦和其他直接半导体应用，波长范围从 640 nm 到 2.1 µm，CW 功率最高 80 W，并具有传导冷却的便利性。

获得可靠的垂直和水平半导体激光叠阵和二维阵列，功率达到千瓦级范围，用于泵浦、定向能量、脱毛和材料加工。