Lasermaschinen und Systeme
eM100 Mikrobearbeitung/Markierung superharter Materialien
Präzise Ablation feiner Oberflächenmerkmale bei superharten Materialien wie Wolframkarbid, Hochleistungskeramik, Siliziumkarbid, Bornitrid und mehr
Das Mikrobearbeitungssystem eM100 ermöglicht ein schnelles und wiederholbares Formen feiner Details in superharten Materialien. Mit dem leistungsstarken Nanosekunden-Faserlaser und einer präzisen Galvo-Scantechnologie kann eM100 auch dünnere Materialien schneiden und Oberflächen markieren.
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EM100 – Hauptmerkmale und Optionen
Mit unserer ePath-Software können Sie mithilfe von DXF- oder Geode-Dateien die Schnittpriorität, Schneidrichtung, Geschwindigkeit und mehrere Durchläufe für jedes Objekt/Segment festlegen. Prüfen Sie die Schnittmuster schnell in einer Vorschau.
Produktspezifikationen
Modelloptionen |
Laserdetails |
Maximaler XY-Arbeitsbereich (mm) |
Befestigungsbereich (mm) |
Optionaler Drehtisch (Grad/U/min) |
Teilebeladung |
Max. XY-Scangeschwindigkeit (mm/min) |
3 Achsen |
100 W Infrarot Nanosekunden-Faserlaser (1.060 nm) |
300 x 300 |
240 x 300 |
– |
Manuell, individuell automatisiert |
3000 |
4 Achsen |
100 x 100 |
60/60 |
||||
5 Achsen |
