레이저 머신 및 시스템
eM100 초경질 재료 미세가공/마킹
텅스텐 카바이드, 고급 세라믹, 실리콘 카바이드, 질화붕소 등과 같은 초경질 재료의 미세한 표면 특징을 정밀하게 제거합니다.
eM100은 초경질 재료의 미세한 디테일을 빠르고 반복적으로 성형할 수 있는 미세가공 시스템입니다. 강력한 나노초 파이버 레이저 소스와 정밀한 갈보 스캐닝을 갖춘 eM100은 더 얇은 재료를 절단하고 표면 마킹을 수행할 수도 있습니다.
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EM100 – 주요 제품 기능 및 옵션
ePath 소프트웨어를 사용하여 dxf 또는 geode 파일에서 각 엔티티/세그먼트에 대한 절단 우선순위, 방향, 속도 및 다중 패스를 설정할 수 있습니다. 절단 패턴을 신속하게 미리 볼 수 있습니다.
제품 사양
모델 옵션 |
레이저 세부 정보 |
최대(XY) 작업 영역(mm) |
고정 영역(mm) |
터닝 테이블 옵션(각도/rpm) |
부품 로딩 |
최대 XY 스캔 속도(mm/min) |
3축 |
100W 적외선(1060nm) 나노초 파이버 레이저 |
300 x 300 |
240 x 300 |
NA |
수동, 맞춤형 자동화 |
3000 |
4축 |
100 x 100 |
60/60 |
||||
5축 |
