Laser

AVIA LX


Bohren, Schneiden, Trenching und De-Paneling von Leiterplatten/SIPs sowie Flex/LCP/LTCC-Bearbeitung mit minimaler Wärmeeinflusszone und ohne Nachreinigung.

Der AVIA LX kombiniert hohe Pulsenergie und Wiederholrate mit UV oder grüner Wellenlänge, um eine schnelle und präzise Materialbearbeitung in der Halbleiterfertigung, im Advanced Packaging und in der Solarzellenfertigung zu ermöglichen. Es bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit für eine Hochleistungs-Laser-Quelle.


UV-Ausgang mit hoher Pulsenergie

Wählen Sie aus drei verschiedenen Ausgangsleistungen, die jeweils über einen Bereich von Spitzenleistungen und Wiederholraten arbeiten können, um eine Optimierung für bestimmte Materialien zu ermöglichen.

 

Produktspezifikationen

Modell

Strahldurchmesser (mm)

Ausgangsleistung (W)

Pulsenergie (μJ)

Wiederholrate (kHz)

AVIA LX 355-10-50 

3

 ≥ 10 bei 50 KHz 

≤200

Single-Shot – 150

AVIA LX 355-20-50 

1.5 

≥ 20 bei 50 KHz  

≤400  

Single-Shot – 300 

AVIA LX 355-20-100  

1.5 

≥ 20 bei 100 kHz  

≤200  

Single-Shot – 300 

AVIA LX 355-20-40 HE 

1.5 

≥ 20 bei 40 kHz  

≤500  

Single-Shot – 100 

AVIA LX 355-30-60 HE 

3

>30 W bei 60 KHz 

≤500

 

Single-Shot – 300