네트워킹
고출력 100GHz DFB 레이저 다이오드 칩
냉각되지 않은 경우 100mW의 출력 전력과 냉각 시 300mW의 출력 전력을 확보하여 최첨단 O-밴드 트랜시버에 대해 각각 레인당 100Gbps 및 200Gbps를 사용할 수 있습니다.
이 칩은 비냉각식 DR$ 및 DR8 트랜시버의 CWDM(Coarse Division Multiplexing) 파장 요구 사항에 맞게 4개의 파장 대역으로 제공됩니다. 이 제품은 높은 신뢰성을 특징으로 하며 비밀폐형 패키지에 사용할 수 있도록 GR-468에 따라 인증되었습니다.
By providing your information and clicking ‘Subscribe’, you opt-in to receiving periodic email marketing communications from Coherent Corp. and understand that your personal data will be processed in accordance with our Privacy Policy and that our Terms apply. You may opt-out of marketing emails sent by us at any time by clicking the unsubscribe link in any marketing email you receive.
고출력 100GHz 레이저 다이오드 칩
그립 링 Ø 150mm의 반투명 테이프에서 이 칩을 테스트하고 검사하십시오. 첨단 실리콘 트랜시버 설계를 1.6T까지 지원할 수 있는 미래 지향적인 기술입니다.
주요 특징
비냉각식 O-밴드 CWDM4용으로 설계됨
비밀폐형 패키지에 사용할 수 있도록 GR-468에 따라 인증됨
탁월한 신뢰성
상단 양극 및 뒷면 음극 구성
RoHS 준수
사용 가능한 파장 - CWDM4 1270nm~1330nm
관련 제품
추천 블로그
수소 연료 전지의 전망과 과제
Coherent FL-ARM 레이저를 사용하면 PEM 연료 전지의 핵심 구성품인 양극성 플레이트를 비용 효율적으로 용접할 수 있습니다.
주요 성공 사례
Siemens의 디지털 공장에서 주목받고 있는 Laser FrameWork
Coherent의 애플리케이션 개발 지원과 Coherent Laser FrameWork 소프트웨어를 통해 Siemens는 ID Link 제조 프로그램을 성공적으로 구현할 수 있게 되었습니다.
