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28GHz FP 및 DFB 레이저 다이오드 칩
이러한 패브리-페로(FP) 및 분산 피드백(DFB) 레이저 다이오드 칩을 사용하여 mW의 13XXnm 레이저 출력이 필요한 광학 트랜시버 및 기타 구성 요소를 구축합니다.
이 InP 레이저 다이오드 칩은 13XX 파이버 광학 데이터통신에 적합합니다. 패브리-페로(FP) 모델은 가장 경제적이며 광학 절연체의 비용과 복잡성이 필요하지 않습니다. 두 유형 모두 -132dB/Hz1/2의 낮은 상대 강도 노이즈(RIN)가 특징입니다.
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28Gbps - 레이저 다이오드 칩
단일 채널 시스템과 저비용이 가장 중요한 경우에는 FP 모델을 선택하십시오. 엄격한 파장 제어가 필요한 CWDM 및 LWDM 응용 분야의 경우 DFB 칩을 사용하십시오.
주요 특징
비냉각식 28Gb/s용으로 설계된 모든 모델
FP 유형은 절연체가 없는 작동을 지원합니다.
FP 작동 온도 -40°C~95°C
CWDM 및 LWDM 그리드 모두에 대해 NRZ용으로 설계된 DFB
DFB 작동 온도 -20°C~95°C
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