용어 사전

A

 

절제

레이저 절제란 고체에서 물질을 제거하는 과정입니다. 다양한 레이저 유형이 사용되며 금속, 반도체, 유리, 세라믹, 폴리머, 목재, 석재, 조직, 기타 생물학적 물질 등 거의 모든 종류의 물질에 이 레이저 절제 기법을 적용할 수 있습니다.

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C

 

절단기

기계적 블레이드 또는 드릴 비트가 아닌 레이저 초점 빔을 사용하여 금속, 플라스틱, 유전체 등을 절단하는 통합된 기계입니다. 일반 기계는 레이저, 빔 전달 광학 장치, 부품 및/또는 광학 장치를 이동하는 모션 하드웨어, 선택적 비전 시스템 및 통합 제어 소프트웨어를 결합합니다. 

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E

 

에칭

레이저 에칭은 다양한 마킹 및 얕은 조각 engraving을 포괄하는 광범위한 용어입니다. 자동차 부품, 의료장비, 와인통, 마이크로 전자 부품, 묘비 등 다양한 제품에 사용됩니다.

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F

 

Flow Cytometry

Flow cytometry는 레이저를 사용하여 다양한 유형의 세포 및 기타 생물학적 입자를 세거나 분류하는 실험장비입니다. 예를 들어 의사로부터 혈액을 받으면 flow cytometry를 이용하여 분석합니다. 또한 연구, 의약품, 가축 사육에도 사용됩니다.

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H

 

홀뮴 레이저

Ho:YAG(또는 홀뮴) 레이저는 파입저를 통해 전달될 수 있는 고출력 고체 근적외선 소스입니다. 따라서 비뇨기과, 정형외과, 산부인과, 치과 등의 외과용으로 널리 사용되는 레이저입니다.

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L

 

쇄석술

레이저는 다른 방법보다 더 나은 환자 치료를 위해 1980년대부터 신장 결석을 치료하는 데 사용되어 왔습니다. 홀뮴 레이저는 레이저 쇄석술이라고 하는 이 과정의 현재 "취적표준"입니다. 하지만 기술은 계속 발전하기 때문에 이제 툴륨 파이버 레이저가 사용될 준비가 되었습니다.

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O

 

광학용 파이버

파이버는 전기가 전선을 통해 이동하는 것처럼 거리에 따라 빛을 전송하는 머리카락처럼 가느다란 유리 또는 플라스틱으로 만들어진 가닥입니다. 파이버는 전기 통신, 데이터 통신, 레이저 빔 전달, 감지, 의료 애플리케이션 등에 광범위하게 사용됩니다.

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S

 

레이저 스캐닝

레이저 스캐닝은 제품 바코드 판독, 레이저 조명쇼 투사 또는 차체 용접 등 표면을 가로질러 레이저 빔을 이동시키는 장치입니다. 개념적으로 단순하지만 레이저 스캐닝에 사용되는 실제 기술은 상당히 정교할 수 있습니다.

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Y

 

이테르븀 레이저

이테르븀 레이저는 다른 재료를 기반으로 하는 레이저에 비해 몇 가지 장점이 있습니다. 이것은 슬래브 또는 디스크 레이저로 만들어지지만, 자연과학 및 재료 가공 애플리케이션을 위한 Ultrafast 레이저 출력을 가진 파이버 레이저와 같은 분야에 영향을 미칩니다.

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