디스플레이
특히 모바일 장치에 대한 디스플레이 제조 및 성능을 주도하는 레이저 솔루션을 제공합니다.
- 정밀도 향상 고급 디스플레이 생산을 위해 높은 공간 정밀도와 선택성을 결합합니다.
- 생산성 증가 현재 및 미래 세대 모듈 및 패널을 위한 빠르고 넓은 영역 처리를 제공합니다.
- 수율 극대화 백플레인에서 개별 디스플레이까지 프로세스 체인을 따라 우수한 수율을 유지합니다.

엑시머 레이저 어닐링
Coherent는 고해상도 OLED 및 MicroLED 디스플레이를 가능하게 하는 저온 폴리실리콘 TFT(LTPS 및 LTPO 백플레인) 생산을 위한 엑시머 레이저 어닐링의 개발을 개척했습니다.

레이저 Lift-off
LLO(Laser Lift-Off)는 플렉서블 OLED 디스플레이를 리지드 캐리어에서 부드럽게 분리하고 MicroLED 다이를 성장 웨이퍼에서 분리합니다. 확장 가능한 UV 레이저 출력은 높은 처리량과 수율을 보장합니다.

Flexible OLED 절단
초단파 펄스(USP) 및 CO₂ 레이저는 높은 처리량으로 작은 절단 폭과 최소의 공정 영향을 받는 영역으로 플렉서블 OLED의 싱귤레이션 및 트리밍을 수행합니다.

MicroLED 가공
엑시머 레이저 기반 LLO(Laser Lift-Off), LIFT(Laser Induced Forward Transfer) 및 개별 픽셀 수리는 MicroLED 디스플레이 대량 생산의 핵심 프로세스입니다.

사파이어 웨이퍼 절단
조명 애플리케이션을 위해 사파이어 기판에 제작된 LED의 초단파 펄스 레이저 웨이퍼 절단은 생산 비용을 줄이고 수율을 향상시킵니다.

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MicroLED 디스플레이 제조 혁신
Coherent의 새로운 UVtransfer 시스템은 LLO(Laser Lift-Off), LIFT(Laser-Induced Forward Transfer) 및 수리/트리밍을 통해 MicroLED 제조를 혁신하고 있습니다.

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