MicroLED 디스플레이 제조 혁신

새로운 UVtransfer는 MicroLED 제조의 3가지 핵심 공정인 LLO(Laser Lift-Off), LIFT(Laser-Induced Forward Transfer) 및 수리/트리밍을 수행하는 통합 레이저 시스템입니다. UVtransfer는 R&D 및 파일럿 라인 제작을 지원하며, LTPS 백플레인 어닐링을 위한 대량 디스플레이 생산에서 오랫동안 입증된 것과 동일한 고에너지 엑시머 레이저 기술을 기반으로 합니다. 

MicroLED(μLED)는 초광역 디스플레이 및 일부 소면적 디스플레이 용도에 대한 비용을 잠재적으로 낮출 수 있는 기회를 제공합니다. 지금까지 μLED로 대형 디스플레이를 조립하려면, 몇 가지 해결해야 할 문제가 있었습니다. 그 이유는 성장 웨이퍼에서 최종 유리 기판으로 정밀하게 전달되어야 하는 활성 다이의 수가 정말 많고 크기가 작기 때문입니다.

이러한 문제는 공정 활용도를 높이고 다이 비용을 낮추기 위해 성장 웨이퍼에 사용되는 좁은 피치와 좁은 거리로 인해 더욱 극심해집니다. 그리고 다이 크기는 50µm에서 5 µm로 앞으로 더욱 줄어들 것으로 예상됩니다. 따라서 제조 방법은 이러한 더 작은 치수로 쉽게 확장할 수 있어야 합니다.

동영상 보기에서는 UVtransfer 시스템은 MicroLED 디스플레이 생산의 문제를 해결하는 방법을 설명합니다.

UVtransfer는 현재 세 가지 중요한 제조 단계를 모두 처리하는 사용할 수 있는 고유한 시스템입니다. 또한 Coherent의 강력한 엑시머 레이저 기술을 기반으로 하기 때문에, 샷당 최대 16x2mm²의 영역을 커버하며, 대용량 병렬 장치 가공을 지원합니다. 이러한 점은 대형 디스플레이용으로 수억 개의 다이를 이동하고 이러한 디스플레이를 경제적으로 실행 가능하게 하는 데 중요합니다. 

또한 UVtransfer 시스템은 더 작은 다이 크기에 대한 불가피한 추세와 완벽하게 호환되어, 종종 새로운 제조 기술에서 직면하게 되는 투자 위험을 제거합니다.

지금 백서 다운로드 및 UVtransfer가 어떻게 오늘날 준비된 미래 지향적인 솔루션인지 읽어보십시오.

UVtransfer 시스템을 선택하는 디스플레이 제조업체는 초기 관심에서 성공적인 작업 솔루션까지 모두 고객과 긴밀하게 협력하는 현지 애플리케이션 실험실, MicroLED 프로세스 전문가, 현지 서비스 및 현지 영업 팀으로 구성된 Coherent의 전 세계 지원 팀에 의지할 수 있습니다. 

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