API
가장 낮은 부품당 비용으로 고가용성을 보장하면서 처리량과 수율을 최대화합니다.
- 드라이브 처리량 출력 및 반복률을 통해 가능한 최고의 처리량을 달성합니다.
- 품질 향상 최대 레이저 제어를 활용하여 파편을 줄이고 사후 공정 청소를 줄입니다.
- 모든 재료 유기물, 금속 및 세라믹을 포함한 모든 재료 또는 조합을 처리합니다.
PCB 드릴링
CO₂, 나노초 UV 및 초단파 펄스 레이저는 가장 작은 구멍 직경에서도 다양한 PCB 구성에서 드릴링을 통해 고정밀, 높은 처리량을 제공합니다.
세라믹 가공
CO, CO₂, 나노초 UV 고체 레이저 및 초단파 펄스 레이저를 사용하여 하드 세라믹 기판과 부품을 쉽고 빠르게 스크라이브하고 드릴링합니다.
PCB 디패널링
고 펄스 에너지 나노초 UV 및 초단 펄스 레이저는 두꺼운 패널에서도 최소 절단 크기로 빠르고 탄화 없는 디패널링을 위한 고유한 기능을 제공합니다.
레이저 마킹
최고 속도, 우수한 명암비 및 동급 최고의 소프트웨어 기능으로 유기물, 세라믹, 금속 및 반도체에 대한 다양한 마킹 작업을 지원하는 펄스 레이저를 쉽게 통합할 수 있습니다.
광학 디본딩
임시 접착 접착제를 효율적으로 비활성화하는 엑시머 및 나노초 레이저를 사용하여 높은 처리량과 비할 데 없는 가동 시간으로 디본딩을 수행합니다.
레이저 기반 접합
고출력 다이오드 레이저는 열에 민감한 부품의 납땜을 가능하게 하는 정밀한 열 제어로 신속한 처리량 결합을 위해 높은 플루언스로 넓은 영역을 조명할 수 있습니다.
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증폭기의 열 안정성이 매우 중요합니다. 당사의 챔버는 내부적으로 최대 950°C에서 작동하며 긴 실험 기간 동안 실험실을 상당히 가열합니다. Astrella의 출력, 빔 형태 및 포인팅은 모두 이러한 주변 환경 변화의 영향을 받지 않습니다.
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연구원들이 어떻게 Coherent Astrella/TOPAS를 성공적으로 사용하여 0에서 20단위 셀(u.c.)까지의 필름에서 편광 정도와 방향을 모두 결정할 수 있었는지 그 방법을 확인하십시오.
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