레이저 머신 및 시스템
WaferLase II
최소한의 열 손상으로 고정밀을 제공하는 자동화 도구를 사용하여 NGS 유동 셀 생산을 위한 고속 실리콘 웨이퍼 에칭, 마킹 및 유리 스크라이빙을 수행합니다.
WaferLase 시스템은 로봇 부품 처리, 자동 부품 정렬, 레이저 소스, 빔 전달 광학 장치, 제어 및 인터페이스 소프트웨어를 결합합니다. 시스템 구성 요소는 최대 안정성을 위해 용접된 강철 프레임 내의 화강암 베이스에 장착됩니다.
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반도체 웨이퍼 마킹 및 유리 스크라이빙
레이저 소스, 부품 운송 및 기타 자동화 옵션을 선택하여 애플리케이션 및 예산에 적합한 WaferLase 처리 시스템을 구성하십시오.
제품 사양
매개변수 |
세부 사항 |
치수(L x W x H) |
2560mm x 2315mm x 2084mm |
레이저 소스 |
초단파 펄스 레이저 |
X/Y/Z축 이동 |
450mm x 450mm x 150mm |
축 속도 |
최대 1000mm/sec |
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