반도체 웨이퍼 마킹 및 유리 스크라이빙
레이저 소스, 부품 운송 및 기타 자동화 옵션을 선택하여 애플리케이션 및 예산에 적합한 WaferLase 처리 시스템을 구성하십시오.
제품 사양
모델 |
응용분야 |
WaferLase ID 200 |
최대 200mm의 실리콘 웨이퍼 ID 마킹 |
WaferLase II |
NGS 유동 셀 생산을 위한 유리 절단 |
추천 블로그
WaferLase II로 NGS 유동 셀 생산 간소화
새로운 Coherent WaferLase II 자동 유리 절단 시스템은 NGS(Next Generation Sequencing) 플로우 셀을 위한 환경 친화적이고 저비용 생산 솔루션을 위해 독점 SmartCleave 기술과 자동화를 결합합니다.
