반도체 웨이퍼 마킹 및 유리 스크라이빙
레이저 소스, 부품 운송 및 기타 자동화 옵션을 선택하여 애플리케이션 및 예산에 적합한 WaferLase 처리 시스템을 구성하십시오.
제품 사양
매개변수 |
세부 사항 |
치수(L x W x H) |
2560mm x 2315mm x 2084mm |
레이저 소스 |
초단파 펄스 레이저 |
X/Y/Z축 이동 |
450mm x 450mm x 150mm |
축 속도 |
최대 1000mm/sec |
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