레이저 머신 및 시스템

WaferLase 시리즈


최소한의 열 손상으로 고정밀을 제공하는 자동화 도구를 사용하여 NGS 유동 셀 생산을 위한 고속 실리콘 웨이퍼 에칭, 마킹 및 유리 스크라이빙을 수행합니다.

WaferLase 시스템은 로봇 부품 처리, 자동 부품 정렬, 레이저 소스, 빔 전달 광학 장치, 제어 및 인터페이스 소프트웨어를 결합합니다. 시스템 구성 요소는 최대 안정성을 위해 용접된 강철 프레임 내의 화강암 베이스에 장착됩니다.


반도체 웨이퍼 마킹 및 유리 스크라이빙

레이저 소스, 부품 운송 및 기타 자동화 옵션을 선택하여 애플리케이션 및 예산에 적합한 WaferLase 처리 시스템을 구성하십시오.

 

제품 사양

모델

응용분야

WaferLase ID 200  

최대 200mm의 실리콘 웨이퍼 ID 마킹 

WaferLase II 

NGS 유동 셀 생산을 위한 유리 절단 

추천 블로그

WaferLase II로 NGS 유동 셀 생산 간소화

새로운 Coherent WaferLase II 자동 유리 절단 시스템은 NGS(Next Generation Sequencing) 플로우 셀을 위한 환경 친화적이고 저비용 생산 솔루션을 위해 독점 SmartCleave 기술과 자동화를 결합합니다.

blog-waferlaseII.jpg