정밀 재료 가공의 비약적인 발전

Coherent HyperRapid NXT 266은 세계 최초의 산업용 deep UV, 피코초 레이저로, 5µm의 초소형 정밀 제조가 가능합니다.

2023년 4월 18일, Coherent

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새로운 Coherent HyperRapid NXT 266을 사용하면 유리, 폴리머, 반도체 및 기타 재료에서 구멍, 트렌치, 관통 절단 및 기타 구조물을 5µm 크기로 절제할 수 있습니다. 이 레이저는 피코초 영역의 초단파 펄스(USP) 출력, 266nm 파장, 평균 출력 10W의 조합을 통해 전례 없는 수준으로 깊이를 제어하여 열 영향이 거의 없는 영역의 재료를 안정적으로 가공할 수 있습니다. 또한 최대 5kHz의 반복 속도와 HyperRapid NXT 266의 탁월한 안정성은 가동 중단 시간을 최소화하면서 고처리량의 생산을 지원한다는 것을 의미합니다. 

 

Organic Film Cutting

유기 필름 절단에 사용할 경우 HyperRapid NXT 266은 사실상 열에 영향을 받지 않는 영역을 생성하여 이미 HyperRapid NXT 355에서 달성된 우수한 결과를 뛰어넘습니다.

 

HyperRapid NXT 266으로 달성될 수 있는 탁월한 정밀도는 이전에는 불가능했거나 비용, 공정 시간 및 환경적 특성이 바람직하지 않은 화학적 에칭과 같은 다른 방법에 의존했던 수많은 정밀 미세 구조화 작업을 가능하게 합니다. 여기에는 디스플레이, 유기 전자공학, 반도체 IC, 양자 컴퓨팅용 도파관, 의료용 임플란트 및 생체분석계측용 부품을 제조하는 공정이 포함됩니다.

Coherent는 두 가지의 당사 고유 역량을 바탕으로 이 표준 제품을 완성했습니다. 첫 번째 역량은 뛰어난 품질의 비선형 결정을 자체적으로 성장시키고 코팅하여 레이저의 원래 적외선 출력 주파수를 deep uv인 266nm 파장까지 4배로 늘릴 수 있다는 것입니다. 5,000시간의 수명을 보장하는 HyperRapid NXT 266의 전력 수준에서 작동하는 비선형 결정을 지속적으로 생산할 수 있는 조직은 없습니다. 

두 번째 핵심 역량은 deep UV 레이저 제조에 대한 Coherent의 광범위한 경험입니다. 이를 위해서는 클린룸 제조 시설과 더불어 최종 레이저 패키징을 통해 항상 청결을 유지하는 생산 워크플로 및 조립 방식이 필요합니다. 

 

Glass Ablation

용융 실리카 마이크로 마킹(라인 폭: 약 8µm, 처리량: 100자/초). 탁월한 정밀도와 최소화된 열 영향 영역(HAZ)을 제공하는 Coherent HyperRapid NXT 266 미세 구조 재료.

 

이 새로운 레이저는 고출력, deep UV 출력 외에도 다른 HyperRapid NXT 시리즈 제품에서 사용할 수 있는 모든 기능을 제공합니다. 여기에는 안정적인 DUV 전력 변조, 펄스 온 디맨드 및 변경 가능한 반복률 작업이 포함됩니다.

HyperRapid NXT 266에 대해 자세히 알아보십시오.