레이저 절단 및 드릴링 머신
금속, 플라스틱, 합성물부터 종이, 세라믹, 나무에 이르기까지 광범위한 재료를 절단합니다.
- 가장 광범위한 레이저 포트폴리오 타협하지 마십시오. 귀하의 요구에 이상적인 레이저 소스를 얻으십시오.
- 직관적인 소프트웨어 제어 프로세스 설정 및 실행의 모든 측면을 통합하는 단일 GUI를 얻으십시오.
- 자동화/통합 옵션 단독 기계로 사용하거나 생산 라인에 완전히 통합됩니다.
간편해진 레이저 커팅 및 드릴링
Coherent 레이저 커팅기는 관상 동맥 스텐트 커팅부터 백색 가전용 강판에 이르기까지 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 모두 가장 복잡한 작업 순서를 단순화하는 동일한 Laser Framework 개체 기반 소프트웨어를 사용합니다.
레이저 절단 및 드릴링 제품군
ExactCut 430은 얇고 두꺼운 금속 및 합금, 사파이어, PCD 및 세라믹과 같은 취성 재료의 자동 가공을 위한 정밀 레이저 절단 시스템입니다. |
원격 진단 - 빠른 작업 복귀(RTO). | 다목적 - 대형 작업실. | 더 나은 결과 - 마이크론 포지셔닝 분해능. |
StarCut 튜브 레이저는 의료 기기를 포함한 튜브 및 평면 재료를 위한 완전 자동화된 다축 CNC 정밀 레이저 절단기입니다. |
열 영향 최소화 - USP 레이저 옵션은 냉간 절단을 제공합니다. | 유연한 절단 - 통합 습식 절단 옵션이 포함됩니다. | 안정성과 정밀도 - 단단한 화강암 절단 플랫폼. |
PowerLine FL 시리즈는 우수한 용접 이음매를 위한 SmartWeld™ 기술과 더불어 포커싱 헤드(옵션)와 고성능 단일 모드 파이버 레이저를 결합하여 비용 효율적인 레이저 용접 또는 절단을 가능하게 하는 제품군입니다. |
고처리량을 위한 최대 1.5kW의 출력 | 고품질(M2 ≤1.5) 빔으로 미세 정밀도 제공 | 손쉬운 통합을 위한 간소화된 소프트웨어 제어 |
PowerLine AVIA NX는 웨이퍼, SIP, 패키지, PCB 등을 절단, 드릴링 및 스크라이빙하기 위한 기존 시스템에 통합하기 위한 고출력 UV 레이저 절단기입니다. |
긴 수명 - 입증된 Pure UV™ 기술. | 유연성 - 다양한 옵션 기능. | 빠른 처리 - 20W 또는 40W의 레이저 출력 선택. |
PowerLine C는 유리, 유기 재료를 포함한 많은 비금속의 정밀 드릴링, 절단, 스크라이빙, 마킹 및 조각을 위한 CO₂ 레이저 기반 시스템입니다. |
경제성 - CO₂ 레이저는 저렴한 비용과 높은 신뢰성을 결합합니다. | 다목적 - Mid-IR 빔은 대부분의 비금속을 절단합니다. | 고속 - 빠른 처리 속도를 위한 최대 450W. |
FLBK SC가 포함된 LFS/QFS는 생산 라인에 통합되는 연소 엔진 콘로드의 빠르고 일관된 레이저 스크라이빙을 수행하는 파이버 레이저 기반 시스템입니다. |
소형 및 대형 콘로드 - 50W, ns 펄스폭 또는 50W, ms 펄스폭, 파이버 레이저. | 완벽한 솔루션 - 레이저, 광학, 가스 노즐 및 컨트롤러를 통합합니다. | 처리량 증가 - 최대 3m/min의 속도로 스크라이브당 0.5초. |
이 고도로 최적화된 레이저 드릴링 머신을 사용하여 바람직하지 않은 열 손상 없이 기존의 소형 수술 바늘에 있는 막힌 구멍을 뚫습니다. |
부드러운 구멍 - 하나의 긴 레이저 펄스가 각 구멍을 부드럽게 뚫습니다. | 빠른 처리량 - 초당 최대 5개의 바늘. | 넓은 작동 범위 - 직경 50~750μm의 드릴 구멍. |
MPS 시리즈는 레이저 용접, 절단, 구조화 및 드릴링은 물론 수많은 고정밀 USP 레이저 지원 애플리케이션을 위한 통합 시스템입니다. |
재료 장점 - 파이버, 고체, CO₂, 다이오드 및 초단 펄스 레이저. | 고객 크기에 맞춤 - 4개의 서로 다른 플로어스탠딩 인클로저. | 바로 사용 가능 - 사전 로드된 공정 레시피. |
UW 시스템은 나노초, USP 또는 파이버 레이저 소스를 선택할 수 있는 2D 및 3D 부품의 정밀 CNC 레이저 가공을 위한 범용 레이저 워크스테이션입니다. |
튼튼하게 유지 - 부품을 최대 45kg까지 들어 올립니다. | 레이저 옵션 - 나노초, USP 또는 파이버 레이저. | 원활한 통합 - 폐쇄형(클래스 1) 또는 개방형(클래스 4) 패키지. |
강력한 나노초 파이버 레이저를 사용하여 텅스텐 카바이드, 고급 세라믹, 실리콘 카바이드, 질화붕소 등과 같은 초경질 재료를 미세가공하거나 마킹할 수 있습니다. |
복잡한 형상의 가공 또는 표시 - 최대 5개의 스캔/모션 축(옵션) 사용. | USP 레이저 옵션 - 금속의 부식 방지 레이저 블랙 마킹. | 사용하기 쉬운 소프트웨어 - dxf 또는 geode 파일에서 직접 절단/마킹 세부 정보 설정. |
사전 래핑 없이도 결정적 형상을 생성할 수 있는 시스템을 사용하여 PCD 래핑 공정의 속도를 높일 수 있습니다. |
플렉서블 - PCD 오일 및 가스 부품의 베벨링 및 라운딩에도 적합. | 고정밀 - 0.01mm 깊이의 정밀도로 표면 래핑. | 높은 자동 처리량 - 한 번의 실행으로 1600개 이상의 부품 래핑. |
이 머신을 사용하여 천연 및 합성 단결정 다이아몬드와 CVD 웨이퍼를 간편하게 절단하십시오. |
우수한 결과 - 테이퍼가 적고 표면 품질이 우수한 깊은 절단면 생성. | 다용도 - 창문, 방열판, 정밀 툴링, 음파 응용 분야 등에 적합. | 유연성 - 수동 또는 자동 부품 로딩 기능을 갖춘 최대 5개의 독립 축. |
강력한 레이저 시스템을 사용하여 다결정 다이아몬드(PCD), 입방정 질화붕소(CBN) 및 카바이드를 절단하십시오. |
자동 정밀 절단 - 동축 비디오 및 머신 비전 모니터링 포함. | 유연한 옵션 - 3축, 4축 또는 5축과 회전 테이블 옵션 중에서 선택. | 고속 절단 - 강력한 600와트 파이버 레이저 포함. |
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