전자공학 제조
레이저 소스로 및 시스템으로 금속 및 플라스틱의 빠른 고정밀 절단, 용접, 마킹 및 절삭을 수행합니다.
- 통합 준비 생산에 쉽게 통합되는 도구를 사용하여 더 빠르게 시작하고 실행할 수 있습니다.
- 사용자 친화적 간단하고 직관적인 HMI로 생산성을 극대화하고 작업자 교육을 줄입니다.
- 비용 효율적 일관되고 안정적인 레이저 도구를 사용하여 수율을 높이고 부품당 비용을 절감합니다.
레이저 용접
압력 센서, 배터리, 모바일 장치 및 기타 제품에 대한 열 영향 영역을 최소화하면서 작고 강하며 외관상 매력적인 용접부를 신속하게 생성합니다.
레이저 절단
다층 및 복합 재료와 포일에서도 단순하고 복잡한 윤곽을 신속하게 절단하여 워터젯 및 블레이드보다 더 우수하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.
레이저 마킹
플라스틱, 복합 재료, 금속, 세라믹 및 종이에 고대비 일련 번호, 제품 식별자, 추적성 코드, 로고, Datamatrix 코드 등을 작성합니다.
레이저 절삭
정확하고 일관된 깊이 제어로 기본 제품에 대한 열 손상 없이 단열재를 신속하게 벗기거나 거의 모든 재료를 제거합니다.
Siemens의 디지털 공장에서 주목받고 있는 Laser FrameWork
Coherent의 애플리케이션 개발 지원과 Coherent Laser FrameWork 소프트웨어를 통해 Siemens가 ID Link 제조 프로그램을 성공적으로 구현할 수 있게 된 방법에 대해 읽어 보십시오.
Coherent로부터 제공받은 솔루션은 탁월하며 다른 어떤 레이저 회사도 이 분야에 필적할 수 없습니다. Coherent는 Siemens 디지털 공장의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 최초의 마킹 시스템 제공업체였습니다.
이제
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