Lasermaschinen und Systeme
WaferLaser II
Führen Sie Hochgeschwindigkeits-Ätzen, -Beschriften und -Glasritzen von Silizium-Wafern für die Produktion von NGS-Durchflusszellen mit automatisierten Werkzeugen durch, die hohe Präzision bei minimaler Wärmebelastung bieten.
WaferLase Systeme kombinieren Roboter-Teilehandhabung, automatisierte Teileausrichtung, eine Laserquelle, Strahlführungsoptik sowie Steuerungs- und Schnittstellensoftware. Für maximale Stabilität sind die Systemkomponenten auf einem Granitsockel in einem geschweißten Stahlrahmen montiert.
By providing your information and clicking ‘Subscribe’, you opt-in to receiving periodic email marketing communications from Coherent Corp. and understand that your personal data will be processed in accordance with our Privacy Policy and that our Terms apply. You may opt-out of marketing emails sent by us at any time by clicking the unsubscribe link in any marketing email you receive.
Halbleiter-Wafer-Beschriftung und Glasritzung
Wählen Sie die Laserquelle, den Teiletransport und andere Automatisierungsoptionen aus, um ein WaferLase Bearbeitungssystem zu konfigurieren, das für Ihre Anwendung und Ihr Budget geeignet ist.
Produktspezifikationen
Parameter |
Details |
Abmessungen (L x B x H) |
2560 mm x 2315 mm x 2084 mm |
Laserquelle |
Ultrakurzpulslaser |
Achsenverschiebung X/Y/Z |
450 mm x 450 mm x 150 mm |
Achsengeschwindigkeit |
bis zu 1000 mm/s |
Ausgewählter Blog
WaferLaser II optimiert die Produktion von NGS Flow Cells
Das neue automatische Glasschneidesystem Coherent WaferLase II kombiniert die Automatisierung mit unserer firmeneigenen SmartCleave-Technologie für eine umweltfreundliche, kostengünstige Produktionslösung für Next Generation Sequencing (NGS) Flow Cells.