半导体晶片打标和玻璃划线
选择激光源、零件传输和其他自动化选项,以配置适合您的应用和预算的 WaferLase 加工系统。
产品规格
型号 |
应用 |
WaferLase ID 200 |
硅片 ID 打标可达 200 mm |
WaferLase II |
适用于 NGS 测序芯片生产中的玻璃切割 |
选择激光源、零件传输和其他自动化选项,以配置适合您的应用和预算的 WaferLase 加工系统。
产品规格
型号 |
应用 |
WaferLase ID 200 |
硅片 ID 打标可达 200 mm |
WaferLase II |
适用于 NGS 测序芯片生产中的玻璃切割 |